国金AI新材料建材玻璃基板再迎密集催化坚定看好玻璃基板产业趋势

2026-07-27 未知机构周剑

蓝思科技与Intel合作催化
- 蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装技术，联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工等核心工艺。英特尔提供技术支撑，蓝思科技贡献玻璃深加工技术与海外客户资源。
产业加速与设备上修预期
- LPKF将2020年半导体市场空间上修至17亿欧元（原5亿欧元）；台湾钛昇试生产提前至2027年H2（原计划2028年），反映产业加速。
玻璃基板的国产算力属性
- 玻璃基板具备超低介电损耗、高热稳定性等优势，是解决τ定律（三维逻辑重构）散热问题的关键封装材料，支持高密度垂直互连。
核心关注方向与国产替代进展
- 链主企业：关注京东方（CPO玻璃桥与康宁合作）、蓝思科技、TCL、凯盛科技等；
- 设备厂商：CAPEX先行，2027年国内激光设备（帝尔激光、大族激光）有望保持竞争优势；
- 原片厂商：康宁核心专利将于2026年到期，国内原片追赶空间大，关注凯盛科技、旗滨集团、彩虹股份等。
风险提示
- 产业进展不及预期、先进封装市场需求不及预期、技术方案路线不确定性、国产替代不及预期。