材料升级mSAP 国金建材AI 新材料李阳团队

一、AI总结内容 一、核心要点

1. 本次聚焦1.6T及以上光模块相关的mSAP材料升级环节，其对应1.6T光模块放量，后续可兼容800G产品，具备增量弹性与编辑升级逻辑，扩产趋势明确。
2. 2027年光模块相关mSAP用PCB市场空间约300-400亿元，2028年预计达700-800亿元，2026年Q3-Q4前需求低，后续会快速扩容。
3. mSAP核心设备存在缺口，曝光机领域新奇订单增速快，2025年1-5月订单30台、1-7月接近50台，下半年订单斜率将进一步提升；激光钻孔设备主流为三菱产品，国内替代尚在推进中。

二、投资线索

1. 设备端：重点关注新奇微装，其同时受益mSAP、国产算力CXO、ABF载板等多环节，订单与业绩弹性较大。
2. 材料端：铜箔类关注翟宇铜箔，药水类关注安美特及具备国产替代潜力的相关企业，铜箔与药水环节存在国产替代契机。

三、风险与关注

1. 1.6T光模块放量节奏或低于预期，影响mSAP材料需求释放。
2. mSAP相关设备、材料的国产替代进度或慢于预期，影响行业发展节奏。
3. 光模块产品技术路线存在迭代风险，可能影响mSAP材料的应用空间。

二、音频原文（转写） 本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点。专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议。未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人严禁以任何形式向会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等，涉嫌违反。反上述情形的，我们将保留一切法律权利。

感谢您的理解和支持，谢谢。呃，各位投资者，大家上午好。我是国金建材信条团队的赵明，今天给各位领导汇报一下，就是我们这个呃，这个MCUB这个的一个这个汇报吧，包括我们整个标题也是说材料升级。因为我觉得每年到接近四季度的时间节点，市场还是非常愿意去往就是下一代的。 呃，比如说Ultra这代，比如说去年这个时间点，大家看到是Ruby嘛，这一个时间节点看的就是Ultra。Ultra这一代的一个这个材料升级，肯定是市场非常愿意去。重点关注的。那么我们觉得mSAP呢，可能它当然也，因为mSAP主要对应的就是1.6T光模块嘛，及以上的这个产品。 然后包括NPO。然后包括1.6T光幕快跑通之后呢，它可能会往。呃，这个这个相对低等级的这个产品去做一些这个整体的一个兼容。做一个800级，也去做一个兼容。 呃，所以的话呢，我们觉得mSAP这个。它肯定是跟着大光，跟着一点六T的这个放量的一个节奏，高度相关，高度相关。那么呃，这是第一。然后包括后面，比如说NPO的一些架构。 呃，大家最近那这个经现。日呃关注度比较高的。呃，奥布兰这个架构上如果上了NPO。那么八个互联的这个方案情况下，它的这个板子也是用的这个。 也是用的M SUB，M SUB呃，也是这样。所以我觉得它这一边呢，可能是一个快速扩容，而且可能呃编辑的一个呃材料弹性和增量弹性都会比较大的一个阶段。因为原来的话呢，呃像TENDING的工艺，就M SUB之前的光模块用的是TENDING的工艺。TENDING的工艺的话呢，其实呃TENDING的工艺的话，它可能主要还是用十层以下，主要还是用十层以下。 但M SUB这个工艺呢，基本上都是在都是在这个。Msub的这个工艺其实现在应该都是在这个。十到十二层到十四层为主，就是现在一百一点六提上是以是以五加二加五或者十加二加十的这个架构。呃，材料升级也比较大，而且它的工艺呢对于原来可能做过消费版的HDI以及有载版能力的这个厂商，它是更有优势，或者说相对来讲是先发的一个优势可能会更足一些的。先发的优势可能会更足一些，可能是这样的一个这个这样的一个。 这个这个这个这个情况。然后。呃，第二的话呢就是。嗯，第二个的话呢，我们觉得M大本现在是属于一个扩产趋势非常非常明确的一个阶段。 那咱们可以看到像。呃，原来。就M卡比比较领先的棚顶深蓝。棚顶、棚顶已经两个公告建厂，深南也有个公告建厂。 然后再到。原来可能具有一定的载版和消费级HDI能力的。代表了两个厂商，就是景旺。红白 然后包括辛森方正，其实。 整体。扩产的诉求的这个阶段，大家都非常非常强。快速又都非常非常强。我们也做了一个简单的一个统计。 做了一个简单的统计，按照一点六T光模块，可能明年二七年在四千万、八千万只。一八百G可能百分之六十到百分之七十，上八百G可能一点二亿只。NPO明年是2500万只。这样的一个角度进行了一个综合的一个测算啊。 那么我们觉得最终的一个结论就是大概。对应到M SUB的PCB的一个市场空间，可能是在三百亿到四百亿。在二期。はい。 然后在二八年可能会翻到七百到八百。而这个值可能在25到26年都是非常非常低的，特别是在26Q3Q4之前。是一个突然间的一个快速扩容。是一个突然间的一个快速扩容，是这样的一个。 这个这个情况。是这样的一个情况。所以我们觉得呢，第一个结论就是。Msub肯定是一个从市场空间角度爆发力非常非常足的一个这个材料。 爆发力非常非常足的材料，而且它的升级确定性可能。不仅仅是在一点六T这一代，从NPO到CPO，它的一个单位价值上还会继续在往上升。是一个有长逻辑编辑升级比较明确的一个环节。这个是我们对于M SUB的一个结论，而且扩产的趋势非常非常明确。 现在扩产的趋势的话呢，我们觉得目前已经到了一个。设备。厂家都开始明显缺订单的一个情况。那么它这里主要是三个设备。 呃，电镀线。电路线。然后曝光机和激光钻孔。 那么第一个呢，我们一个讲电镀线的话呢，基本上是以安美特为主。现在国内其实传叫东威的一个替代的一个声音也逐渐起来，它的节奏呢，我们觉得从产业链跟踪下来，整体还是要慢于激光钻孔加曝光机的。加曝光机，曝光机呢就非常明确。曝光机的话呢，原来的载板领域就是新奇的这个国产化率，其实只有十个点不到，因为很简单，载板在特别是ABF里面，它国产化率是很低的，ABF里面这个国产化率是其实是比较低的。 嗯，那么 AB，呃，这个这个所以新奇的在国产化率原来在展板那边一直相对上不太去。但现在在这个阶段呢，M SUB这一边，他的这个其实订单提的非常非常快，非常非常的快。一到五月的话呢，呃，就去年全年他自己把六微米这款设备定义为M SUB，M SUB这款设备呢，可能在去年的订单是十台十台，呃，今年一到五月是三十台，一到七月可能往接近五十台以上去奔了。而且一到在一到就六月之前，其实主要下单的还是彭鼎和深南。 像呃，景旺红板。方正其实都还没有大规模的一个下单，也就是说他可能在下半年这个订单出来的斜率会更加夸张、更加暴力一点。更加夸张、更加暴力一点。呃，我们觉得可能大概率是沿着这样的一个节奏去走。 而激光钻孔，我们觉得也开始出现明确的一个缺口。因为激光钻的话呢，原来可能大家觉得可能MSUB上要上二氧化碳，但其实我们跟产业摸排了一圈下来呢，现在呃要上那个超快。但因为现在国内的超快其实也没有特别的成熟，其实现在主流的还是上二氧化碳，主流的还是上二氧化碳。嗯，二氧化碳的话。 三菱原来产能去年可能在五百台，现在扩到八百台，扩到八百台。就是三菱那边的这个产能应该相对来讲是比较满的，三菱那边的这个产能应该相对来讲是比较满的。然后剩下的可能大家先选大族，大族想完再选新奇。其实我们现在了解到，比如说像景旺红板都跟新奇有很密切的、很有很密切的接触。 这两家呢可能呃都开始呃一某其中一家可能已经到了开始要大规模给新奇下单的阶段，一家呢可能快。快逐步跑通的一个阶段。这里亲戚都交不出来。那么咱们就简单举个例子，你激光钻可能再往后面你就得往更后面的这个厂家去走了。 高明的这个传感器。そう。对。对，所以我们就产业趋势的确定性肯定是非常非常高的。 呃，在这个阶段呢，我觉得就材料端呢，我我自己的一个观点是主要的变化是在呃铜箔和药水。因为材料端它是这样。他主要是分三个环节发生大的变化，一个是那个呃陈彤。压合成铜的这个过程。 第二是闪读。膳食。第三是电，那个电镀和闪石。呃，二三都是跟药水或者电路线有关。 一的话就是跟铜箔有关。呃，然后布这边呢，整体上我觉得结论来讲的话呢，就现在也缺布，但它缺的是一代布的1027。呃，一点六T可能上的一点六一代部的幺零二七，它可能对于二代部T部甚至Q部的需求，可能要等到NPO那一代才会慢慢起来。呃，所以我觉得弹性比较大的可能还是药水和呃，铜箔药水，铜箔药水。 然后在这个阶段呢，我们觉得 主链。加设备。可能是一个阶段性弹性更大的方向，因为 呃，现在是属于主链在疯狂、疯狂扩产。然后可能在Q四到明年Q一。 开始编辑的弹性起来。所以材料端的现在这个阶段呢，都属于导入的。导入的阶段。of 比如说翟雨桐博。 比如M叉五幺九，我们其实跑下来现在都属于 呃，我们这最后产业趋势一定是非常明确的，国产替代就类似于 今年去年四季度到今年一一二季度。呃，二代步HOP四发生的这样的故事啊，我觉得一定是一样的。但是呢，我觉得可能时间节点上可能还确实是属于一个。验证跑到中后期的阶段。 还没有到放量的阶段。这个界界点呢，一个是主电。一个是主链，那我们觉得这边可能扩的比较猛的景旺。红红板这种。 方正形分东西。那除了补件之外，第二个很核心的一个点是什么呢？就是。设备。 设备就是我们重点讲的信息回装。新装我们觉得它当然也不仅仅是个 m 下的。还有Q X L，就国产算力这边，包括最近我们这个A B F展板的预期，展板这边给他的扩展预期也非常非常的好。就两可能现在就是两到三个环节。 颈曲度的一个共振。呃，然后这个票我觉得定杆的角度一定是不断上修的。一定是不断上市的，比如说七月。呃，c o x l的订单对于他其实只是今年拿的订单都给到明年了，c o x l这边。 大客户的订单。然后包括海外的订单，海外客户订单都有很很浓的预期。然后再到这个。除了亲戚之外，那那就第二家。 第二家就是这个，第二个就是M F M F M就不用讲了，前面讲了这个锁单推进率非常非常高。转评也非常非常高，然后包括A B F杂办，我们觉得后面可能也会。过 m 下面这个趋势去引进。这个是第一个星期伪装。 氢气为状态。然后第二个呢，就是，第二个呢，就是铜箔这边我们觉得。翟雨桐在后面，我自己的一个观点有点像。一年前的Q部，但是Q部之后确实由于各种各样的原因没有。 最终跑通嘛，至少在过去一年的时间。但我觉得翟雨桐呢，因为M S M要用到翟雨桐这个工艺是百分百确定的，我觉得最后。一定是一个大规模。到国产要去替代的一个阶段。 啊，一定要去国产替代的一个阶段，而且甲乙酮的一个单价也高，各方面也高。呃，我觉得到 四季度可能今年我自己的一个观点就是三季度可能先看。在BT载版里面先导入M3，用BT载版存储，特别是非HBM的存储 。要求可能都是两层到四层，还是比较低的。 还是比较低的，先从M SUB这边进行一个导入，呃，BT载板进行导入。然后再到嗯，再到的第二个环节，就是这个这个这个这个。呃，M F M F稍微难一点，M F十二层到十四层这个再进行一个导入。 数据导入完，我觉得可能明年一二季度。量开始就会有可能啊，我就乐观的展望，就类似于今年的。HOP同步或者二代不一样，可以看到一个斜率的一个起来了。小于的钱，这是第二。 这是第，这是第材料的第一个。第二个呢，要去。药水的话呢，呃，我们学的跟踪下来就是药水可能呃正常的一个药水，就现在HDI上的药水的毛利率可能是在百分之五十。M W上可能到百分之六十，价格要再高个百分之十五到二十。 嗯，叫价格可能要高个更高。然后包括现在安美特的这个产能，我们觉得后面。可能也会慢慢出现国产替代的一个契机。也会出现慢慢国产态的事情，因为原来 前面也讲了嘛，载板热有国产化的低。 但是Msub呢，都有中国的企业在做。就当然可能一逼的星星还是有一定的份额，但因为随着光这边是中国人多。中国企业多，然后你对应到PCB这边前面讲的企业其实都是。国都是P C B，就国内的企业。 所以我们觉得这一块呢。后面国产替代的一个节奏应该也会逐步起来。呃，后面国产其他的这个节奏也会逐步起来。对。 那么以上就是我们关于Msub这边整体的一个判断吧，就是。设备端呢，主要就是星球微装。设备端就形成伪装，然后材料端主要是铜箔。和药水。 铜箔这边就是铜罐。德福货贸 然后药水可能就光滑。对。谢谢各位领导。 感谢大家。参加本次会议。用A I进宝获得优质复盘资料。更多专业AI工具。 和投研内容。打开进门APP领取会员体验吧。祝您工作顺利。再见。