天风电子 金海通中报预增点评 业绩高增兑现 AI测试分选设备进入加速放量期

金海通发布中报预增，预计2026H1归母净利润1.60-1.90亿元，同比+110.51%-149.98%；扣非净利润1.57-1.87亿元，同比+112.70%-153.34%。业绩高增主要受益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游需求拉动，封装和测试设备需求持续增长，同时全球化布局逐步体现，境外市场订单同比较好增长，测试分选机销量实现较大提升。

核心观点与驱动因素：

1. AI芯片拉动测试分选设备价值量提升：AI芯片进入高功耗、大尺寸、多Die、高价值封装阶段，测试分选机从普通配套升级为良率、分档和交付效率的关键环节，单台设备价值量和客户粘性提升。
2. 平移分选机受益最明显，国产替代空间打开：平移分选机适配AI、大尺寸、高复杂度芯片需求，随着国内AI芯片、先进封装和测试产能扩张，国产分选设备加速替代。
3. 海外订单增长验证全球竞争力：境外市场订单较上年同期实现较好增长，金海通在海外客户和全球产业链中逐步打开空间，若海外订单持续放量，估值体系有望从国内设备公司切换到全球平台型公司。
4. 先进封测扩产，大设备订单率先兑现：日月光先进封装涨价、国内长电/甬矽/通富等扩产、CoWoS-L和HBM配套封装需求提升，带动测试和分选设备需求，金海通作为核心标的有望率先受益先进封测资本开支上行。

投资建议： 金海通是封测设备中稀缺的测试分选机龙头，受益AI芯片、高性能计算、新能源汽车及先进封装扩产。本次中报预增验证公司订单和利润已进入兑现阶段，后续看点在于AI相关设备放量、海外客户突破、三温/热管理等高价值产品占比提升。