长江机械 周机汇 一周观点重视明确增量的科技设备与传统低估值方向

00:00:00 请稍后，Thanks for your participation.本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，长江证券保留追究其法律责任的权利。 00:00:34 啊各位投资者大家早上好啊，欢迎参加我们呃今天早上的这样一个一周观点的汇报。 00:00:42 那今天早上汇报的这个呃核心的这样一个主题内容呢， 00:00:47 是重视明确增量的科技科技装备啊，还有这个传统的低估值方向。那么从这个明确增量这边来说呢，啊， 00:00:56 我们重点推荐的是包括半导体设备，还有像玻璃基板封装TGV。相关设备啊以及这个呃CPU啊就光模块的这个设备啊，那么从这边呃从首先呢是从这个呃半导体设备这边呃来看啊。那么呃因为此前呢整个呃市场调整也比较大，整个呃是因为此前市场因为此前市场调整比较大，整个科技方向呢呃整个科技方向的调整也相对来说比较多啊，所以呢， 00:01:26 就是我们呃也看到半导体设备呢，呃他们的一个股价呢，呃也有了一些这样。一些这个调呃有了一些这个调整啊。那么呃这个调整呢，我们认为更多呢，可能还是因为呃市场对它的一个呃首先呢，还是对一个这个呃此前的一个呃涨多了的这样一个反应啊。以及呃以以以及一些这个， 00:01:50 可能最近可能市场有一些这个在此前有些担心，呃就是有一些这个呃，担心这个AI的这样一个呃资本开支的这样一个这个持续性啊。可能是存在这么一些这个担忧啊但是呢，从近期的这样一些包括海外的呃包括半导设备公司，还有像晶圆厂，还有像呃云厂商这些他们的一些这个呃，他们的这样一些这个给的最新的一个指引来看呢。啊，我们认为就是呃这个担忧呢可以完全的这个是打消啊，那么包括此前台积电有上调资本开支啊，以及这个阿斯M上调了这个包括订单还有业绩指引啊，然后包括然后现在包括这个全球的云。 00:02:32 厂商呢呃像Google歌呢，呃此前的这个呃Google歌的这样一个发布业绩，呃它的一个呃在这个发了业绩之后，他联合会议里面也提到啊，他们也在上他们也在上修他们的呃全年的资本开支啊。像Google把这个26年的资本开支，进一步上调到了1950~2050亿美金啊，并且呢，呃还预预计二七年资本开支还将显著的增长啊，那这个上调的原因呢，也是为了加快交付算力的这个产能，以满足这个持续的增长的需求啊。 00:03:07 所以呃应该说整个来看啊，呃就是市场对呃市场的这样一个这个担心呢，就是对呃对这样一个呃，就对这样一个云厂商资本开支的一个这个呃担心呢啊。这个是应该呃像从Google的这从Google的这样一个表态来看呢啊，现实情况仍然是需求，呃这个需求增长快于现有的这样一个这个呃算力的。供给啊，那么对于半导体设备而言，对于半导体设备而言呢啊， 00:03:36 那呃这个呃包括Google他们还有像OpenAI啊他们的一个资本开支啊。然后呃以及啊我们看到像台积电此前上修资本开支，还有包括像英特尔也是上修资本开支啊，还有像这个呃阿斯mil啊，就是他们呃也给了一个很乐观的这样一个这个指引。 00:03:58 所以呢，呃那应该说对于这个半导体设备这边来看呢，从需求侧这边来看呢啊应该是A目前啊，仍然这个呃AI产业的核心矛盾仍然是有效算力供给不足啊，而不是资产开支的过剩啊。 00:04:15 所以呢，呃这样一个呃，AI产业的这样一个这个，它的资本开支的一个持续那么向上游传 递上来呢，啊最终都会落到一个呃半导体设备这一块啊然后呃同时呢，呃那我们看到就是目前呃卡脖子的这样。 00:04:32 一些就是瓶颈的一些这个方向呢啊，目前还是包括像存储还有先进封装啊这两个方向啊，就是是这两个是非常重要的这样一个这个方向啊。那么存储呢， 00:04:43 呃我们也看到周末的时候，包括像英伟达呃像英伟达也在和韩国的这些呃几家几个企业啊，然后在一起这个呃一起签订了这样一个这个呃，签订了这样一个这个协议啊。那么这个海外那么国内这边呢，我们也看到包括长兴长存也在呃也也将分别也将那个陆续上市。像今天呢这个长长新呢，它的呃将正式这个上市交易啊，还有包括这个长存啊后续也将这个上市。 00:05:11 他们在上市之后呢，呃也将呃这个进行融资之后，也将展开呃新的这个比较大的这样一个这个呃资本开支啊，同时还有国产呃国产的半导体设备呢，还有还要再叠加一个这样一个这个国产化率，国产化率的这样一个这个提升啊。所以呃呃所以呢就是在目前整个。 00:05:32 存储板块呢，也是半导体设备当中，需求和能见度以及国产替代都相对非常高的这样一个方向啊。那么对整个呃半导体设备尤其晶圆制造设备这一块呢，都是一个呃比较大的这样一个这个利好啊。 00:05:46 然后呃第四呢，还有就是国产算力也在进入一个放量的阶段啊，就是呃国产算力这边呢，呃，此前可能还主要是一些包括模型匹配啊，还有模型适配，还有包括小规模的集群建设啊。那么往后来看在逐步呢，像这个更大规模的这样一个呃，正在向更大规模进行这个呃部署和这个呃部署和这个发展啊。 00:06:09 那呃国国产算力芯片呢，它的一个发展呢啊，那第一呢是对这样一个先包括对先进制场这一块需求啊，是有一个这个利好啊。第二呢就是因为呃第二第二呢， 00:06:21 就是因为我们还我们始终还是还是在这个制成方面呢，呃还是受到了一些这样一些这个限制， 00:06:27 所以呢我们需要在这个通过这样一个先进封装的这样一个方式啊，来进行。这样一个弥补啊，所以也对整个先进封装这一块的一个呃后续的一个这个呃产能需求啊，以及呃为了呃以及呃因为要去做这样一个先进工装啊，那就是呃这个测试环境方面呢，这个它的一个重要性也是这个呃明显提升啊。就是为了提高这个整个一些芯片的这个良率啊，以及在做先进封装过程当中，我们要呃它有很多小芯片要封到一起，为了去呃那如果其中任何一颗这个小芯片它出问题的话啊，就会导导致整个高价质量的这样这样一个消先进封装机报废。 00:07:08 所以呢就会对这些小芯片呢它的一个这个筛选呢做一个更准啊，做一个更严格的筛选，这些呢都是利好半导体测试设备的啊。同时半导体测试设备呢，因为这个国产算力的这样一个发展哈，呃，那芯片复杂度提升，测试时间也在拉长啊，那对测试机的这个量呢也是有一个利好。同时国产的这个芯片呢，它也在对未来在像在这个呃S。 00:07:32 OC的这种算力测试机的这个方向呢，对国产测试机呢会带来一个比较大的拉动，那么此前呢就是国产的测试机这一块呢，呃就是呃在这个呃so OC测试机这块呢，国产化率还比较低。那么算力芯片的这样一个发展呢，会对这个国产的芯片测试机的这样一个这个发展呢，也会带来比较大的拉动利好呃利好这样一个这个国产呃国产替代啊。所以呢就是国产算力这一块发展呢，对先进封装啊，还有一个还有一个测试这一块呃会有一个比较大的拉动啊，同时在这个里面呢，呃，对设备的一个国产化率啊也会是一个这个利好啊。 00:08:11 然后那应该对整个半导体呃设备呃未来的这样一个需求呢啊， 00:08:25都是提高提供了一个比较明确的这样一个这个呃，提供了明确的这样一个这个支撑啊，就 是未来。 00:08:33 呃未来几年半导体设备需求的能见度应该说是非常高啊，同时呢呃我们也看到就是在呃目前像一些卡脖子的方向啊，瓶颈的环节像存储啊，资本开支确定性也是非常高啊，特呃不管是海外还是国内资本开支确定性都非常高啊。 00:08:51 然后同时国产算力呢，它的一个发展呢啊也会对这样一个国内的呃晶圆制造啊，还有尤其是先进封装还有测试设备这些啊，带来一个比较明确的这样一个这个呃需求。因此在贝塔上面呢啊就是未来几年呃确定性很高。 00:09:08 阿尔法方向上呢呃这个国产化就是国产化，阿尔法方向呢就是国产替代啊，那国产化率的提升，我们也能看到国内的存储还有国产算力的发展啊，能够带来一个给国产的半导体设备带来一个很强的一个阿尔法。所以呃，无论从贝塔还是阿尔法半导体设备呢，应该都是在整个AI产业链里面呃科技方向里面呃未来的确定性呃非常。强的一个这个方向啊， 00:09:34 所以在这个里面呢，我们会做继续做一个重点的推荐。 00:09:37 那这里面呢，呃，几个方向晶圆制造设备啊，还有这个先进封装设备啊，还有测试设备以及这个玻璃基板封装TGV相关的这个设备。晶圆制造设备这边呢，啊，还是受益于这个存储的这样一个扩展，以及存储的扩产以及国产化率的提升啊。这里面包括像呃中微公司北方华创拓金呃像华海青科微导纳米，那么还有包括像嗯盛美上海啊，还有包括像新源微啊等等这样一些公司。那么先进封装这边呢，呃重点推荐的是这个呃新奇微装啊，还有这个胶神超声啊，另外呢，呃包括像快克智能、德隆激光啊也是在这个持续受益啊。 00:10:17 第三第三个呢是测试设备这个方向，那么就主要是呃受益于未来这个国产算力的这样一个发展啊。那么呃在SOC测试领域呢国产化率提升啊，以及呃整个测试设测试环节的这样一个这个通胀。啊就是整个价值量的这个提升啊，那这里面重点推荐的像华丰测控啊，以及就是其他一些还有一些这个受益的公司，呃，包括像长川科技啊，金凯通金智达等等啊。 00:10:44 那么呃第四个呢，玻璃基板封装呢啊，这个是又是一个这个全新的这样一个这个方向啊，是一个这个0~1的这个方向啊。那么在呃我们也看到周五的时候呢，蓝思像蓝思科技也公告了和。和英特尔签署了合作备忘录啊，双方将通过这个呃呃相，双方将进行展开一个重点的这样一个讨论和这个合作啊。那么呃就是呃合作方向呢，包括像玻璃基板穿孔成型、高精度的激光加工、金属通孔沉积以及多层互联布线等等，这样一些这个呃，关键的这样等等这样一些这个关键的这样一些这个呃工艺啊。 00:11:23 所以诶对于这个玻璃基板封装而言，如果此前还是一个0~1的可能呃更偏主题的话，那么现在我们看到呃这个是确实是正在这个逐步的落地啊。同时呢呃从领先的这个设备公司这边也预计在今年四季度开始呢，也会有一些陆续有一些这个呃批量订单下来。那么到明年开始呢，就是这个设备的订单这个开始大规大批大规模的这样一个这个放量，所以这个是呃应该说是玻璃基板封装呢， 00:11:51 从今年到明年啊，应该是在从从一个这个呃，应该是进入一个这个产业化的一个呃关键的这个质变。的这么一个呃这么一段这个呃这么一年，那么在现在这个调整这么呃在这么大的这个调整之后呢，我们觉得现在这个位置呢，其实是比较具备这个呃其实是比较具备这样一个这个呃性价比啊。那么呃这个位置呢呃是呃如果看到年底的话，是可以去做这样一个这个呃重点的这样一个这个推荐和关注啊。 00:12:21 那这里面的核心推荐呢是第尔激光啊，那呃其他呢呃还有包括其他呃像这个电镀环节这边呢，还有一些这个受益像这个东力科技啊，像三福新科这些啊也是这个受益的啊。那么呃半导体设备也方向呢是呃主要是这么一个，呃主要是这么一些这个内容啊。那其次呢还有这个光模块设备的这样一个这个方向， 00:12:43 呃光模块呃光模块设备这边呢啊目前来看呢，啊因为此前也是股价有一些这个调整啊，但现在呢，我们看头部，头部企业的这样一个股价呢，也在呃也在开始这个企稳了，那么呃像。呃像这个呃从这边来看呢，就是呃从一个呃光模块设备呃这个环节呢，我们看到这个 订单呢在持续地维持一个高景气度啊。 00:13:11 那么基于下游的800G和1.6T的这样一个出货规模的测算，那么光模块相关设备的投资规模呢，呃预计未来预计未来3年会达到一个差不多500亿，5年达到一个千亿的这样一个这个呃，这样一个这个呃投这样一个这个投资规模。那么在呃光模块设备呢，那在未来五年呢可能会年均的这样一个增速啊，大概在一个50%左右啊，所以光模块设备未来每年都会有一个可观的这样一个这个呃，未来都会有一个可观的这样一个这个呃这样一个这个呃增速啊。同