一、核心要点
本次会议为长江证券研究所白名单服务,核心方向明确为增量的科技装备(半导体设备、光模块设备等)和传统低估值方向(工程机械、通用设备、对美出口链)。
二、科技增量方向核心观点
- 半导体设备:海外云厂商和晶圆厂上调资本开支,AI产业算力供给不足,国内存储和算力放量驱动需求。国产化率提升下,存储、先进封装、测试设备是核心赛道。关联标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。
- 光模块设备:下游800G、1.6T出货带动投资规模,未来3年约500亿、5年约1000亿,年均增速近50%。关联设备公司包括联讯仪器、华星原创、日联科技等。
- 半导体设备细分赛道:玻璃基板封装2024Q4起或有批量订单,2025年大规模放量。标的包括贰拾叁所、东力科技、三福新科等。
- 补充科技增量:北美AI基建燃机产业链超预期,模块化数据中心建设提速。关联标的包括杰瑞股份、天然气相关产业链公司。
三、传统低估值方向核心观点
- 工程机械:汇率趋稳,海外需求提升叠加国产战略推进,业绩增速将体现,具备估值修复空间。
- 通用设备:受益于科技周期和出口,景气向上,市场未充分预期。标的包括纽威数控、海天精工、研奥股份等。
- 对美出口链:美国需求韧性及数据中心建设增量超预期。标的包括自行车科技、鼎力科技、拖拉机相关低估值标的。
四、风险与关注
- AI资本开支、海外科技企业资本开支落地不及预期。
- 汇率波动影响传统行业业绩。
- 海外科技产业链竞争加剧。
- 数据中心建设、模块化推进不及预期。
五、后续关注点
- 半导体设备各细分赛道订单落地情况。
- 光模块技术迭代及设备价值量提升情况。
- 模块化数据中心建设推进进度。
- 传统行业汇率走势及业绩修复情况。