一、AI总结内容
一、核心要点
- 半导体设备:存储行业进入扩产阶段,资本开支拉动设备需求,半导体设备弹性或超存储芯片公司
- 低估值装备:轨交、海工、模块化数据中心等领域有订单与盈利改善潜力,具备估值修复空间
二、半导体设备投资线索
- 存储扩产带动设备需求:长江存储进入全球Flash行业第三,2026年Q1利润超去年全年,募投合计330亿用于扩产与技术升级;海外存储厂商资本开支大增,美光2026财年资本开支预计较2025年翻倍,2027财年再增超48%
- 设备需求结构:存储扩产带动的设备需求包含新增产能和制成升级,价值量提升,重点关注刻蚀、薄膜沉积设备
- 相关标的:北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、精测电子等
三、低估值装备投资线索
- 轨交(中车):上半年收入同比增约10%(剔汇兑后超20%),2027年为国铁通车大年,动车组高级修、整车替换需求释放,分红稳定,业绩确定性高
- 海工装备(中集集团):2026-2030年FPSO招标增长,6月签安哥拉中型FPSO总包项目,海工产值有望向400亿迈进,租赁端租金改善;模块化数据中心国内外需求加速,2027-2028年有望突破百亿收入
- 相关标的:纽威股份等,上半年利润增15%以上,库存增长预示后续发货向好,海外业务增长确定性高
四、风险与关注
- 存储行业扩产进度不及预期风险
- 低估值装备领域下游需求释放节奏慢于预期风险
- 海外地缘政治对相关业务的影响
二、音频原文(转写)
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各位投资者,早上好,我是长江证券机械行业分析师李瑞。今天主要汇报本周观点:存储的资本开支进入第二阶段,低估值装备需继续重视。
存储行业交易逻辑发生重要变化,从第一阶段涨价交易逐步进入第二阶段扩产交易,从芯片端盈利修复逐步向设备端资本开支扩散。过去几个月市场主要交易存储价格上涨,由于AI服务器需求增长,存储厂商资本开支收缩,行业供给克制,DRAM价格快速上涨,存储企业盈利快速修复。存储价格上涨是结果,资本开支才是产业链真正传导。存储投资正从芯片环节逐步向设备环节扩散。
长江存储招股说明书发布,验证国产存储进入扩产新阶段。长江存储已成为全球领先的Flash企业,2026年一季度利润超去年全年,募投合计330亿用于扩产与技术升级。长江存储上市不仅是公司价值重估,更重要的是给国产半导体设备带来新的国产预期。
海外存储厂商资本开支大增,美光2026财年资本开支预计较2025年翻倍,2027财年再增超48%,三年将实现连续大规模增长。韩国设备订单快速改善,验证存储扩产向设备的传导。存储扩产不仅是增加晶圆层数,随着DM向EBEB等先进节点发展,DOM层数提升,工艺复杂度增加,同样1万片晶圆产能对应的设备价值量比过去有明显提升。存储资本开支未来将有两个增长来源:新增产能带来的设备需求,制成升级带来的设备价值量提升,因此存储周期后半段,设备的弹性可能会超过存储的芯片公司。
半导体设备重点投资方向:新源制造,存储扩产最直接的受益方向。刻蚀设备和薄膜沉积设备价值量最高,3D NAND层数越高,刻蚀越困难,UM层节点越先进,薄膜层数越多,对ALD和CVD的需求也越多。存储发展首先利好刻蚀设备和薄膜沉积设备,其次清洗、CMP等设备也会增加。下半年可重点关注与长江存储订单关联较大、在设备验证上有突破的半导体设备公司,如微脑纳米、中微公司、托宁科技、鑫源威、江晨超声等,以及北方华创、盛美上海、华尔新科等。
测试设备和先进封装设备也预计将会有明显收益。存储测试设备如金志达、金海通等,做SOC测试等,从整个行业需求来看也是持续受益。先进封装如HBM本质上就是先进封装,层队列层数增加,间合次数增大,封装面积扩大,检测要求提高,重点关注国内先进封装公司,如新奇微、庄、降神噪声、快客智能、德隆激光等。
总结:存储正经历从AI需求推动价格上涨、市场交易存储芯片盈利修复阶段,向盈利改善推动资本开支增长阶段转变,后续重点看设备订单,重视半导体设备方向。
接下来汇报低估值装备相关公司。轨交方面,中车上半年收入同比增约10%(剔汇兑后超20%),2027年为国铁通车大年,动车组高级修、整车替换需求释放,分红稳定,业绩确定性高。海工装备方面,2026-2030年FPSO招标增长,6月签安哥拉中型FPSO总包项目,海工产值有望向400亿迈进,租赁端租金改善;模块化数据中心国内外需求加速,2027-2028年有望突破百亿收入。纽威股份等,上半年利润增15%以上,库存增长预示后续发货向好,海外业务增长确定性高。
风险与关注:存储行业扩产进度不及预期风险、低估值装备领域下游需求释放节奏慢于预期风险、海外地缘政治对相关业务的影响。