本次报告主要围绕AI相关金属新材料产业展开,指出AI产业对硬件产业链的拉动作用,以及由此带来的新材料需求的量价双升。报告采用自下而上的方式,以英伟达AI服务器为例,分析其内部材料变化,梳理出AI产业链中关键的新材料环节。
核心观点:
- AI产业迭代推动新材料升级,呈现量变到质变的过程,许多高端细分材料得到产业化应用,供应格局难以满足需求,带来持续性的高盈利机遇。
- 报告重点关注AI产业链中几个关键材料领域:电源侧、互联侧、信号传输侧和液冷侧。
关键数据和研究结论:
- 电源侧:
- 高端MCC需求爆发,博金新材在陶瓷介质和内电极市场占据全球龙头地位,受益于高端MCC材料增长。
- 芯片电感市场迎来弯道超车机会,博科新材实现器件端突破,裕安新材、安泰科技和云路股份等公司在芯片电感材料领域具有优势。
- 铝电解电容需求升级,海信股份快速把握高端需求机遇,未来业绩可期。
- 钽电容需求增长,东方钽业作为国内唯一一家钽电容大厂,受益于AI需求拉动和产能扩张。
- 互联侧:
- 高端吸粉和锡膏市场迎来放量机遇,有研粉材和维特偶等公司受益,国产替代进程加速。
- 信号传输侧:
- 光模块和PCB技术迭代,带动上游材料升级,国内光模块产业链占据优势,但光芯片上游材料与海外存在差距,国产替代空间巨大。
- 锗、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等高纯材料成为关键,国内资源丰富但加工技术有待提升,未来发展潜力巨大。
- 液冷侧:
- AI服务器推动散热需求升级,液冷市场快速发展,高纯无氧铜、金属复合材料等得到应用。
研究结论:
- AI新材料迭代带来长期可持续的机遇,相关公司业绩有望持续增长。
- 业务成熟度高的公司率先受益,国产替代方向公司未来可期。