【华鑫电子】沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广

【华鑫电子】沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。 公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。 公司是全球少数掌握TGV技 【华鑫电子】沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。 公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。 公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一（海外康宁、肖特），具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。 公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。 TGV与TSV工艺相比具备更优良高频电学特性、工艺流程简单、机械稳定性强、大尺寸超薄玻璃衬底易获得、低成本并且应用广泛等众多优点。TGV除可应用于MicroLED显示的MIP封装外，在光通信、射频、微机电系统和3D集成等领域有广泛的应用前景。 HPC、5G通信和IOT应用对带宽的不断增长需要更少的高频损耗、具有高纵横比与更高孔深/尺寸比的垂直互连技术，TGV技术迎来发展良机。半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用，TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。 公司基于TGV技术的绝对领先优势，不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用。 此外，公司与H公司保持了长期合作，随着H的逐步回归有望迎来关键性成长机会。 预测公司2023-2025年收入分别为17.01、22.46、30.32亿元，EPS分别为0.53、0.89、1.1元。 我们看好公司在Mini/Micro显示市场的广阔前景，以及TGV在高端封装领域的技术优势带来的中长期成长空间，给予“买入”评级。