核心观点
- 材料行业发展趋势： 材料行业作为产业链上游环节，其发展受下游景气度影响。电子化学品产业转移遵循从低端到高端、从技术难度低到高的规律，国内企业在自主可控和国产替代趋势下迎来发展机遇。
- 半导体材料分类： 按下游应用划分，半导体材料可分为通用型产品和制成类产品。通用型产品与技术节点相关性低，壁垒较低；制成类产品与技术节点紧密相关，壁垒较高，客户粘性更强。
- 半导体材料各环节分析：
- 硅片： 商业模式一般，客户认证壁垒高，毛利率较低。国内企业如沪硅产业、中环半导体等处于领先地位。
- 薄膜沉积： 靶材和前驱体领域国内企业已占据一定市场份额，并逐步实现海外替代。雅科科技（前驱体）和江风电子（靶材）受益于扩产。
- 光刻： 技术难度最高，行业集中度高，被日本企业垄断。国内企业如彤程新材、鼎龙股份等在部分领域取得进展。
- 湿法化学品和电子特气： 市场规模大，但较为零散，易形成两极分化格局。上海新阳、新富电子等在化学品领域具备优势，中船特气、华特气体等在电子特气领域具备优势。
- 电子大宗气体： 供气模式特殊，进入壁垒高。广钢气体在新一轮扩产周期中受益。
- 抛光材料： 抛光垫和抛光液领域国内企业已占据主导地位，如鼎龙股份和安集科技，未来将受益于下游扩产。
- 分立封装材料： 国产化率偏低，但随着先进封装快速发展，国产替代加速。艾森股份、华海成科等企业值得关注。
- PCB材料：
- 电子布： 产能受限，逻辑最硬，持续提价。
- 树脂： 从ppo转向碳氢类树脂，东财股份等企业受益。
- 硅粉： 价值量持续提升，联瑞股份等企业受益。
研究结论
- 半导体材料： 随着存储芯片扩产，相关材料企业将受益，其中雅科科技等具备平台化和出海优势，值得重点关注。
- 分立封装材料： 进入业绩加估值共振阶段，艾森股份等企业值得关注。
- PCB材料： 电子布逻辑最硬，树脂和硅粉领域关注技术迭代和产能变化。
