PCB板块观点
- 技术趋势：窄板化、MSR工艺、背板化、光同融合是PCB板块未来持续演化的技术线索。
- 价值增长：PCB在算力场景中的价值呈现指数级增长，主要驱动因素包括算力集群负载复杂化、芯片节点增多、互联带宽速率提升以及PCB功能升级（如Coop封装平台、超高速背板化）。
- 技术演进：PCB在算网架构中仍占据重要地位，未来将向更高密度集成发展。MSR工艺是关键的技术突破，AI算力场景将从光模块开始导入MSR工艺，预计2027-2028年渗透到AI服务器主板。
- 背板化：英伟达推动的正交背板技术将进一步提升PCB的集成密度，预计2026年完成材料定型，M10碳氢材料和PTFE材料可能被采用。
- PCB选股：2026年将体现领军公司的优势，重点关注护电股份、深南电路、盛宏股份、声电子等。
CCL板块观点
- 高端化：Rubin及1.6T交换机等终端平台将走向M9等级应用，M10等级材料也将开始导入。
- 涨价逻辑：AI需求挤占供给，普通供给涨价推动覆铜板环节盈利超额扩张。
- 核心驱动因素：二季度CCL涨幅主要受AI需求挤占供给和普通供给涨价驱动。
- 未来观察重点：关注高速AI性能在产品结构中的占比，以及客户放量和导入进展。
- CCL升级：高速化将带来铜箔、电子布和树脂的相应升级，其中铜箔和电子布受制于产能限制，树脂成本受地缘政治影响。
- 盈利提升：CCL集中度高于PCB，成本上涨可顺利传导至下游，实现毛利增厚。
格局与细分领域
- PCB格局：数通板厂优势加强，HDI板厂受益高密度互联定义，需补足高多层和板厚加工能力。
- 核心PCB厂商：
- 护电股份：AI基限核心，全球领先的高端交换机供应商，受益高速交换机升级和云厂自研趋势。
- 深南电路：交换背板优势明显，深度参与英伟达正交背板项目。
- 盛宏股份：AI周期黑马，长期服务英伟达，受益英伟达崛起。
- 声电子：内资体系疏通板厂，亚马逊ASIC服务器主力供应商，逐步拓展海外市场份额。
- 广和科技：CPU主板内资供应商领军，受益Agenta渗透趋势和CPU需求提升。
- 景旺电子：汽车版领军，积极介入AI算力板，M萨工艺产能储备领先。
- CCL格局：生一科技全球第二，高速复铜板内资第一，技术能力快速提升，成为英伟达体系核心供应商。
- 核心CCL厂商：
- 生一科技：全球第二，高速复铜板内资第一，技术能力快速提升，份额有望持续提升。
- 南亚：技术能力仅次于生一科技，已送样M9和M10，业绩预期有望上修。
- 华正新材：国产算力领军平台份额超50%，技术能力全球领先，有望受益正交背板项目。
