研报总结
一、核心要点
- AI芯片行业现状：AI芯片是AI算力产业的核心，当前算力结构从训练向推理转移，存储、连接等环节边际变化更大，需从供需两端跟踪行业。
- 需求端分析：
- Anthropic 2026年AR达600亿美元以上。
- 国内豆包大模型日均token消耗指数增长。
- 全球云厂商资本开支国内晚海外约一年，增速上行能见度高。
- 趋势：纯推理芯片崛起、应用向Agent发展、模型与算力深度耦合。
- 供给端分析：
- 跟踪全球晶圆代工/封装/HBM产能份额、AI芯片迭代、Chiplet等新技术应用、竞争格局。
- 海外：英伟达迭代提速，AMD解决软件生态问题获大额订单，谷歌TCO优势明显且对外销售规模快速增长。
- 国内：一梯队（华为、寒武纪、海光）产品接近海外，二梯队（阿里平头哥等）性能略低但适配自身云场景。
- 国内核心企业情况：
- 华为：2026年推出950系列性能对标英伟达H100，自研互联协议与调度软件，超节点机柜产业化。
- 寒武纪：A股核心国产AI芯片标的，业绩跨越式增长，股权激励收入年翻倍，存货与授信充足。
- 海光：CPU+GPU双驱动，2025年CPU出货90-100亿、GPU 45-50亿，C86处理器DCU自研DDK软件栈，技术排国内前三，2025年9月开放HSCL互联总线，获寒武纪等厂商及四大OEM兼容，推出国内最大全静默液冷超算机柜X640，落地政府计算中心，6万多卡被租用，2025年股权激励目标营收206亿、275亿，或超目标。
- 二线企业：
- 摩尔线程：全功能GPU适配多场景，团队来自英伟达，集群产品落地实验室。
- 沐曦：C500/C600算力国内前列，率先实现千卡、万卡集群，预计2026年盈亏平衡。
- 天数：GPGPU架构使开发周期缩至数天，或成二线首个获大厂大订单的公司。
- 壁仞：2025年Q3全国产BR20X量产，性能对标H200，获上海国资助力产能，布局光互联。
- 产业链配套企业：
- 鑫源股份：从事芯片设计平台及服务，2026年全球IP授权市占率1.8%，大陆第一、全球第七，季度订单70%以上来自AI需求。
- 博通：预计2027年全球定制化AI芯片市场达600-900亿美元，占半导体市场7%-11%，行业空间广阔。
- 行业担忧回应：
- 大厂自研芯片起步晚第三方1-2代，场景适配不同不会完全替代。
- 芯片供需紧张且上游涨价，短期不会大幅压价，2026-2027年国内AI芯片需求高速增长、上游供给有限背景下压价情况不会发生。
二、投资线索
- 国内AI芯片梯队企业跟踪：
- 一梯队（华为、寒武纪、海光）的出货、产能、业绩兑现。
- 二线企业（摩尔线程、沐曦、天数、壁仞）的技术迭代与订单进展。
- 鑫源股份的AI相关IP授权订单变化。
- 国内云厂商资本开支增速情况。
三、风险与关注
- 短期风险：
- 科技板块波动剧烈，或有筹码调整压力。
- 需跟踪AI芯片行业需求增速是否符合预期，供给端产能释放进度是否达标。
