中信证券 科技早七点380科技产业研究

会议背景与主题
本次会议为中信证券白名单电话会议，由首席科技产业分析师许英博主持，包含两部分内容：AI模型研究员陈明蔚汇报多智能体（multi-agent）在长城任务时代的Scaling Law新范式，算力与AI硬件分析师赵康总结外科2026的进展。

多智能体（multi-agent）报告核心观点

• 背景：市场对AI模型单一场景（如coding）的担忧，以及CSP在AI领域的投入持续性疑虑。
• 观点：多智能体架构能推动模型自动化和长城任务落地，迈向系统级交付，拓展AI应用场景。
• 技术机制：
  • 长城任务定义：长时间（数小时至数天）的自主任务拆解与执行，依赖超长上下文记忆。
  • 多智能体优势：通过子任务拆解与并行执行，解决单Agent上下文模糊/丢失问题，提升效率。
  • 关键要素：Multi-model+harness=Agent，harness（操作系统）工程成为核心竞争点，影响Agent性能。
• 投资机会：
  • 算力产业链：多智能体推动CPU需求增长，CPU/GPU配比从1:8向1:2~1:1演进，推荐海光信息、深信服。
  • 模型端：国产模型需提升综合能力（包括harness层），推荐质谱等国产模型进展。

外科2026（WAIC2026）总结核心观点

• 政府与行业关注：多层级领导参与，体现政策支持。
• 三大看点：
  1. 算力芯片：天数之星（天垓300）、云天励飞（云端芯片）、东方算星（DF1000芯片）发布新产品，性能持续追赶海外先进水平（如H100）。
  2. 超节点：行业主导从单卡算力转向系统级综合能力，如升腾950、中兴OECX等入选十大镇馆之宝，体现系统级互联与软硬协同重要性。
  3. AI in法技术：奇摩尔全站互联方案、壁刃科技NPU光互联方案、新华三Open GLink标准等加速落地，国产生态协同强化。
• 结论：国产算力底座持续升级，竞争从单卡转向芯片高速互联、整机架构与生态协同，相关公司受益。
• 投资推荐：
  • 设计公司：寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦股份、利刃、天数之星等。
  • 晶圆代工与先进封装：中芯国际、永兴股份、华虹长电、通富微电等。
  • AI产业链公司：华勤生产电路、新森科技、华正新材、南亚新材、南星科技等。

会议结束
感谢参会者，会议结束。