存储行业
- 短期调整：当前存储行业因前期涨幅较大，资金面存在调整，但预计调整时间有限。
- 长期趋势：存储行业受AI需求驱动，未来3-5年需求增速预计达30%左右，价格支撑明确。海外云厂商CSP持续签订长期合同，需求刚性。
- HBM溢价：HBM价格预计在2026-2027年提升80%-100%，甚至2.5倍，为厂商带来EPS上修空间。
- 供给受限：厂商短期CAPEX谨慎，洁净室和设备交期问题导致mini-MLC产能释放有限，预计2027年底前供给受限，2028年复合增速15%-20%，供需紧张至少持续到2028-2030年。
- 利基存储：部分利基存储涨幅将超过主流存储，如SLC NAND下半年涨幅预计150%。车规存储后续补涨机会值得关注，北京君正业绩超预期。
- 国内存储链：长兴存储二季度业绩环比增长，上市后下半年业绩和产能释放将更明确，看好国内存储链表现。
光通信行业
- 核心赛道：光通信是AI集群互联赛道中最核心、最具成长力的赛道，景气度高。
- 产业链增长：上游磷化铟衬底、光芯片，中游光模块订单和产业趋势均快速增长。大光企业北美出货持续增长，验证物料提升和长期订单好转。
- 上游紧缺：光芯片、磷化铟衬底等环节呈现涨价，磷化铟衬底和高端光芯片严重不足。
- 估值优势：国内光互联公司已成长出万亿和千亿龙头企业，估值相对全球科技股便宜，未来仍有成长性机遇。
- 市场规模：今年数通光模块量约8000万只，明年预计1.6亿只，NPO2.4T等新技术将推动规模增长。DCI领域也有全新互联需求。
- 投资建议：光通信行业即将面临业绩期，建议增配。推荐组合：大光（旭创、新易盛、东山精密、立讯精密）和上游光芯片（源杰、长光等）。
国产算力
- 超级点布局：国内超级点建设加速，下半年升腾、阿里、字节等将大规模出货，带动互联环节需求增长。
- 互联需求：光模块数量增长，高速连接器（华丰科技、胜蓝股份）契合国内scale-up需求，交换芯片（顺科通信）也将增长。
- 发展阶段：国产算力相当于三年前的海外算力，下半年将逐步看到AI商业模型跑通和互联环节提速。
- 投资建议：推荐连接器核心公司（华丰、胜蓝），以及交换机和交换芯片公司（紫光股份、锐捷网络、盛科通信）。
结论
- 存储行业：短期调整后迎来布局机会，长期受益AI需求，看好3-5年成长趋势。
- 光通信行业：AI驱动下景气度高，产业链各环节均具增长潜力，估值优势明显，推荐大光和光芯片公司。
- 国产算力：超级点建设加速，互联环节需求旺盛，推荐连接器和交换芯片相关公司。
