核心观点与关键数据
- 通胀降温:美国6月CPI同比3.5%(预期3.8%),环比-0.4%为六年来首降,核心通胀持平,市场将加息预期推迟至10月。
- AI硬件资本开支扩张:台积电上调Capex至600-640亿美元,ASML毛利率超预期,验证AI资本开支扩张周期持续,硬件基本面未见顶。
- 半导体板块调整:技术性熊市由去杠杆与获利了结驱动,非科技领域资金流向健康再平衡,市场等待CSP厂商ROI验证。
市场表现与行业动态
- 港股反弹:反弹约10%已部分兑现,后续空间约5-10%,走势取决于AI硬件去杠杆节奏及中下游应用叙事扩散。
- 资金流动:半导体产业链出现去杠杆,非科技领域资金流向健康再平衡,非全球性大幅去杠杆。
- 投资者情绪:市场对科技硬件基本面未形成悲观预期,认为AI故事仍停留在供给端,需求端尚不明朗。
行情展望与投资建议
- 2026年Q3防御与止盈:7-8月为行情后期,建议及时止盈;Q4至2027年H1宏观风险增加,警惕油价通胀及全球流动性收紧。
- 配置建议:关注估值合理的AI中下游应用软件、创新药战术反弹及红利资产;顺周期消费基本面改善滞后,性价比偏低。
- 港股市场:反弹基于资金情绪和高低切换,后续走势关键在于AI硬件去杠杆节奏及AI中下游应用软件叙事扩散。
宏观风险与市场节奏
- 宏观风险:油价问题可能导致通胀重燃,全球流动性环境收紧,美联储2027年加息对市场产生负面影响。
- 市场节奏:2026年七八月为博弈阶段,建议止盈;2026年Q4至2027年H1市场可能重现类似2025年下半年行情,指数尚可但个股体验不佳。