全球前沿计算硬件周报(13/07-19/07)：AI硬件板块进入估值消化期，基础设施扩张逻辑仍未改变

核心观点

本周AI硬件及基础设施板块经历明显调整，市场交易逻辑由前期AI资本开支扩张预期转向盈利兑现、估值水平及投资回报周期的重新评估。分板块来看：

• 算力芯片：英伟达（NVDA）、博通（AVGO）等核心算力资产同步回调，AMD、迈威尔（MRVL）等高弹性标的跌幅进一步扩大，市场短期关注AI芯片增长预期与估值消化节奏。
• 存储：存储板块调整幅度较大，美光（MU）、西部数据（WDC）、希捷（STX）以及三星、SK海力士均出现两位数回调，主要受到前期涨幅较高、周期预期变化及资金获利回吐影响，但HBM、高性能DRAM及企业级SSD需求仍保持韧性。
• 服务器及数据中心硬件：AI服务器及数据中心硬件环节同步调整，DELL、SMCI、HPE及VRT均受到市场风险偏好下降影响，但随着AI集群规模扩大，Rack-scale服务器、液冷散热及数据中心基础设施升级趋势仍未改变。
• 半导体设备：设备板块整体承压，AMAT、LRCX、KLAC等公司出现回调，但AI芯片、HBM及先进封装带来的资本开支周期仍是长期核心驱动。

行业动态

• AI基础设施建设：Meta宣布扩大美国路易斯安那州HyperionAI数据中心项目规模，算力容量提升至5GW，累计投资规模超过500亿美元，进一步验证超大规模AI数据中心向GW级演进趋势；SK海力士推进15GW规模AI数据中心建设计划，强化“Memory+AIInfra”生态布局；美光持续扩大美国本土存储投资计划，推动DRAM及HBM产能建设。
• 其他动态：台积电Q2净利润同比大增超七成，将2026年资本支出上调至600-640亿美元，A14制程进展顺利，预计2028年量产；同时宣布在美追加1000亿美元投资；英特尔18A制程良率升至85%，宣布向爱尔兰晶圆厂追加50亿欧元投资；ASMLQ2净销售额及净利润均超预期，上调全年销售预测至430-450亿欧元。

投资建议

本轮AI硬件板块调整更多反映前期上涨后的估值消化及市场风险偏好变化，AI基础设施长期扩张逻辑仍未改变。随着AI计算需求从单一GPU采购向完整系统部署演进，产业链价值量仍将持续向HBM、先进封装、半导体设备、AI服务器及数据中心硬件等环节扩散。短期建议关注调整后的AI核心资产及基本面确定性较高环节，包括NVDA、AVGO、MU；中期关注受益于AI资本开支周期及先进制造需求的ASML、LRCX、KLAC，以及AI服务器和数据中心硬件升级带来的DELL、HPE、VRT等投资机会。

风险提示

1. AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险。
2. 半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险。
3. ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险。
4. HBM、先进封装及AI服务器供应链瓶颈影响产能释放风险。
5. 美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。