全球AI硬件及基础设施周报(06/07-12/07)

核心观点

本周AI硬件及基础设施板块延续结构性行情，市场交易逻辑由单一算力扩张逐步向存储、服务器、先进封装及数据中心硬件等系统级基础设施扩散。

分板块观点

• 算力芯片：英伟达（NVDA）、博通（AVGO）等算力龙头延续强势，市场持续关注Blackwell/Rubin平台放量、ASIC定制化趋势以及云厂商自研芯片布局。
• 存储：存储板块短期受供给扩张及周期预期扰动，但AI服务器对HBM、高性能DRAM及企业级SSD需求仍保持强劲，AI存储需求仍是长期核心驱动力。
• 服务器及数据中心硬件：AI服务器需求持续向整机柜（Rack-scale）演进，GPU服务器、液冷散热及数据中心硬件升级成为产业链重要增长方向，DELL、SMCI、HPE及VRT等公司持续受益。
• 半导体设备：AI芯片、HBM及先进封装需求推动半导体资本开支周期延续，先进制程、存储扩产及CoWoS建设成为设备需求主要驱动。

行业动态

• SK海力士推进最高15GW规模AI数据中心建设计划，强化“Memory+AIInfra”生态布局。
• 美光加速美国本土存储芯片投资计划，预计累计投入2500亿美元，推动DRAM及HBM产能建设。
• 台积电持续推进先进制程扩产，宝山、台中新厂建设以及Fab15设备调配进一步强化AI芯片制造能力。

投资建议

短期关注AI芯片及存储核心资产NVDA、AVGO、MU，中期关注受益于先进封装和半导体资本开支周期的ASML、LRCX、KLAC，以及AI服务器和数据中心硬件升级带来的DELL、SMCI、HPE、VRT等投资机会。

风险提示

• 宏观层面：美联储货币政策及通胀走势仍是影响科技股估值的重要变量。
• 产业层面：AI基础设施需求仍依赖Hyperscaler资本开支投入。
• 周期层面：半导体行业仍具有周期属性。
• 竞争及估值层面：ASIC、自研AI芯片及新技术路线发展可能改变产业竞争格局，部分AI硬件公司估值已反映较高增长预期。