核心观点
本周AI硬件及基础设施板块继续调整，市场交易主线由前期AI资本开支持续上修，转向对盈利质量、自由现金流和投资回报周期的评估。分板块来看，算力方面，英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）和迈威尔（MRVL）本周分别上涨1.99%、5.28%、2.99%和2.94%，AI计算和定制芯片需求仍获市场认可；英特尔（INTC）则出现明显分化，公司数据中心与AI业务收入同比增长59%，但高资本开支及较长回报周期压制估值表现。存储方面，美光（MU）、西部数据（WDC）和希捷（STX）分别上涨8.48%、8.92%和8.13%，Google上调资本开支以及存储价格持续上涨，进一步强化AI服务器、存储等硬件环节的需求预期。服务器及数据中心硬件方面，DELL、SMCI和HPE分别上涨10.57%、24.48%和4.08%，市场继续交易AI服务器订单增长及机架批量交付能力；Vertiv（VRT）本周表现基本持平，电力和液冷需求趋势未变，但高估值下市场对订单兑现和盈利增速的要求进一步提高。半导体设备方面，ASML、AMAT小幅上涨，LRCX、KLAC和TEL承压，板块短期表现有所分化，但先进制程、HBM和先进封装投资仍构成中长期支撑。
行业动态
本周AI硬件及基础设施需求继续得到验证。Google将2026年资本开支指引由1,800亿—1,900亿美元上调至1,950亿—2,050亿美元，反映服务器采购成本上升以及AI算力供给仍然紧张；英伟达Vera Rubin NVL72进入量产爬坡，AMD发布Helios机架级AI平台，AI竞争进一步由单颗芯片延伸至GPU、CPU、网络、内存和软件协同；三星电子、SK海力士与美国科技企业深化长期芯片合作，HBM和先进存储产能锁定趋势进一步强化；美国能源部旗下NNSA推进南卡罗来纳州1GW AI数据中心项目，并规划配套约2GW现场能源供应。
投资建议
我们认为在AI需求并未转弱的背景下，板块正在从普涨阶段进入关注盈利兑现的分化阶段，后续配置应减少对单纯CapExBeta的依赖，重点选择具备技术壁垒、议价能力和利润留存能力的环节。继续看好GPU、ASIC、HBM、CPU和AI网络，优先关注NVDA、AMD、AVGO、MU、ANET和MRVL，基础设施方向重点关注VRT。
风险提示
AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险；半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险；ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险；HBM、先进封装及AI服务器供应链瓶颈影响产能释放风险；美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。
