本周AI硬件及基础设施板块延续调整,资金从高弹性半导体和AI硬件板块流出。市场降低对远期增长的估值溢价,转而关注盈利质量、自由现金流和投资回收周期。AI算力及芯片板块整体承压,存储板块明显分化,半导体设备板块整体下行,AI服务器方面更关注收入增长能否转化为利润和自由现金流。数据中心基础设施方面,市场对订单增速、利润率和交付兑现提出更高要求。
AI数据中心建设继续推进,项目开发逐步向吉瓦级园区及配套能源一体化方向发展。美光存储业务再创单季纪录,服务器产品和AI需求成为主要驱动。SK海力士二季度业绩创历史新高,AI存储需求推动长期供货模式。NextEraEnergy与Brookfield推进吉瓦级AI数据中心及能源一体化项目。Meta引入BlackRock共同开发1GW数据中心项目。AMD与CoreScientific签署大规模AI基础设施合作协议。
报告重点分析了AI算力及芯片、AI网络、存储板块、半导体设备、AI服务器和数据中心硬件等方向。AI算力及芯片板块整体承压,AI网络方面博通上涨,台积电微涨,存储板块美光下跌但西部数据上涨,半导体设备板块整体下行,AI服务器关注收入利润转化,数据中心硬件Vertiv下跌。
当前市场对AI硬件板块判断是资金避险升温,关注盈利兑现。市场降低对远期增长的估值溢价,转而关注盈利质量、自由现金流和投资回收周期。AI算力及芯片板块整体承压,存储板块明显分化,半导体设备板块整体下行,AI服务器方面更关注收入增长能否转化为利润和自由现金流。数据中心基础设施方面,市场对订单增速、利润率和交付兑现提出更高要求。
研报提示了AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险。半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险。ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险。HBM、先进封装及AI服务器供应链瓶颈影响产能释放风险。美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。