全球前沿计算硬件周报：存储盈利预期上修，AI硬件交易出现分化

核心观点

本周AI硬件及基础设施板块延续修复，但资金偏好进一步从高估值远期成长转向盈利上修、订单兑现和估值性价比。纳斯达克100上涨1.09%，费城半导体指数上涨0.49%，半导体跑输成长风格大盘。板块内部，存储成为本周最强主线，AI服务器和部分半导体设备明显修复，而算力芯片表现分化，市场目前并未削弱对AI基础设施长期需求的判断，而是在提高对高估值资产的业绩兑现要求；存储板块交易正由短期涨价转向盈利周期延长，闪迪投资者日强化了存储板块未来两年的盈利可见度，推动市场上修存储板块中期盈利预期；估值较低的半导体设备板块也受益于存储盈利预期改善，本周迎来修复行情。我们认为当前资金更偏好增长仍强、盈利预测仍有上修空间且预期差更大的方向。此外，AI基础设施需求仍保持较高景气，但资金定价正在从需求扩张本身转向业绩兑现的确定性。CoreWeave、Nebius的高增长以及数据中心项目持续推进，继续验证算力需求，此外随着行业资本投入规模扩大，电力、融资、建设进度以及订单向收入和现金流的转化开始成为影响估值的关键因素。

关键数据

• 美国纳斯达克100指数上涨1.09%，费城半导体指数上涨0.49%。
• DRAM现货价格趋稳，7月合约价继续上行，DDR58GBSO-DIMM均价环比上涨2.68%，主流DDR4颗粒上涨约5%–8%。
• NAND128Gb、64Gb和32GbMLC合约均价分别上涨8.72%、11.48%和10.21%。
• Anthropic联合MacquarieAssetManagement和GIC成立TheseusInfrastructure，拟长期开发并租赁专属数据中心。
• Fermi与TensorWave签署首期222MW、15年期长期租约，并保留扩建至650MW以上的权利。
• Amazon亦被报道正在俄亥俄州洽谈大型数据中心园区。

研究结论

当前AI硬件板块将以结构性行情为主，资金继续向盈利兑现能力强、供需格局紧张及业绩可见度较高的环节集中。在云厂商资本开支持续高位、AI基础设施需求尚未明显放缓的背景下，建议优先布局能够通过AI投入实现云业务增长和盈利改善的头部平台，以及存储、先进制程和关键基础设施等供给约束较强的产业链龙头。云厂商建议关注META、MSFT和AMZN；存储板块继续重点关注MU；AI计算及定制芯片建议关注NVDA、AVGO和ARM；AI网络重点关注ANET和MRVL；半导体设备建议关注LRCX、KLAC和AMAT。

风险提示

1. AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险。
2. 半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险。
3. ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险。
4. 美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。