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转债市场周报：小微盘风格修复，转债表现坚挺

金融 2026-07-19 国信证券 GHK

核心观点：小微盘风格修复，转债表现坚挺。上周A股科技成长方向调整，转债抗跌性凸显，中位数维持在130元以上。小微盘风格修复，转债信用评级披露基本落地。
市场焦点：股市方面，A股高位回落，科技主线调整，资金转向防御与低位修复。债市方面，整体窄幅震荡，长端利率波动，央行公开市场单日净投放超4300亿元。转债市场方面，个券半数收涨，中证转债指数全周-1.53%，价格中位数-0.48%，算术平均平价-9.76%，转股溢价率+9.24%。
行业表现：转债行业多数收跌，煤炭、商贸零售、食品饮料表现居前，电子、国防军工、机械设备表现靠后。
个券表现：美锦转债、豪26转债、盛德转债、微芯转债、灵康转债涨幅靠前；银微转债、三江转债、华医转债、春23转债、正帆转债跌幅较大。
一级市场跟踪：曙26转债、赛斯转债、久吾转02公告发行，华峰转债、鼎通转债、宝钛转债、宜化转债上市。下周暂无转债发行，圣泉转债上市。
估值一览：偏股型转债中平价在80-130元区间的平均转股溢价率位于历史较高分位值。偏债型转债中平价在70元以下的平均YTM位于历史较低分位值。全部转债的平均隐含波动率位于历史较高分位值。
研究结论：建议优选光通信、存储、半导体设备及材料、功率半导体等板块中二季度业绩有支撑的核心科技品种。可关注无明显信用瑕疵、剩余期限尚可、化债诉求强的标的。
风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。