先进制程
- 摩尔定律与先进制程现状：摩尔定律的核心是芯片晶体管每18个月翻倍且成本减半，但2020年后仅台积电、三星、英特尔能稳定生产10nm以下工艺。
- 成本与产能瓶颈：先进制程成本指数级增长，12nm流片成本300~500万美元，6nm为两到三倍，2nm接近1亿美元/次；建厂成本高昂，3nm产线投资近200亿美元，性能提升有限。
- AI芯片需求崛起：AI芯片消耗量远超手机和CPU，2025年占先进制程总产能7%，预计2026年提升至10%，3~5nm高端工艺占比可能超30%。
- 寡头垄断格局：台积电、三星、英特尔主导高端制程市场，形成寡头垄断，客户锁价锁单现象普遍，台积电盈利能力增强。
- 国内先进制程现状：中芯国际受限于设备，7nm等效工艺，国产化率提升至45%，但高端产能紧缺，算力芯片供应紧张。
先进封装
- 先进封装的必要性：先进制程成本高昂、技术瓶颈明显，先进封装成为后摩尔时代核心方案，通过多芯片集成提升算力、降低成本。
- 先进封装定义与分类：包括2.5D（芯片+硅中介板）、3D堆叠（芯片间堆叠）、Fan-out扇出、混合键合等。
- 先进封装优势：提升集成度、降低功耗、缩小体积、强互联、低成本。
- 全球先进封装格局：晶圆厂阵营（台积电、三星、英特尔）主打硅中介层2.5D封装，封装厂阵营（日月光、安靠、长电通等）提供配套服务，国内厂商优势明显。
- 先进封装材料：RDL光刻胶、PSPI、BT载板、ABF载板、飞导飞导电胶、热界面材料等，中介层成本占比最高。
- 先进封装市场：2024-2030年复合增长率7%~21%，远高于传统封装，国内厂商市占率超30%，增速高于海外。
- 先进封装未来趋势：面板级封装（PLP）利用玻璃基板提升面积利用率，CPU异构集成，易购集成成为通用方案。
- 先进封装价值提升：主流高算力芯片封装成本占比超20%，封装行业弹性大，未来成本可能升至300~400美元/颗。
研究结论
- 先进制程面临成本与产能瓶颈，AI芯片需求推动市场增长，但国内高端产能紧缺。
- 先进封装成为后摩尔时代核心方案，市场增长迅速，国内厂商优势明显，未来趋势包括面板级封装、CPU异构集成等。
- 先进封装行业价值提升空间大，未来发展前景广阔。
