天风策略 AI涨价线的乐观计提程度与中报重要性讨论

本次会议主要讨论了AI涨价线内部业绩计提的乐观程度及其对中报业绩兑现的影响。核心观点如下：

1. AI涨价线表现：近两个月，尤其是6月以来，AI涨价线在整体AI行情品种中表现靠前，大部分涨价品种股价已隐含2028年的预期假设，交易的是跨越2026年至2028年的持续高景气周期。

2. 乐观计提程度排序：从远期利润price-in程度来看，半导体材料整体最为乐观，计提了远期估值（远期信仰定价），其次是PCB材料，再次是光通信材料，液冷和氟化液材料处于中间，光通信材料主要依赖近端盈利（2026年EPS上修），液冷和氟化液材料定价在2027年至2028年之间。

3. 股价分类：结合股价快性、业绩年限和远期区域扩张，可分为三类：

   • 远期信仰定价：对行业长期逻辑认可，估值充分，需追踪长期业绩兑现，如M、LCC、C和PCB探针。
   • 远期盈利定价：市场默认未来盈利会逐渐增加，但保留对行业景气持续性的疑虑，需关注近期业绩兑现，如电子科技铜箔、电子布ABDF。
   • 预期差定价：市场担忧扩产和涨价随意性，如封装材料、铌范米光纤光缆。

4. 研究结论：半导体材料领域大部分品种定价已超过2026年盈利，大部分分支涨幅计提到2028年；光通信材料依赖近端盈利，液冷和氟化液材料定价在2027年至2028年之间；PCB材料已计提到2027年至2028年。远期估值较高的板块（如光刻胶、玻璃基板、覆铜板、球形硅微粉）需警惕股价波动。