本次讨论主要围绕AI涨价线内部业绩计提的乐观程度及其对中报季业绩兑现的影响展开。核心观点如下:
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AI涨价线表现及定价逻辑
近两个月以来,AI涨价线(如光通信材料、液冷材料、PCB、半导体材料等)在AI行情中表现突出,多数股价已隐含2028年的预期假设,交易的是跨越2026年至2028年的持续高景气周期。
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乐观计提程度排序
从远期利润price-in程度来看,乐观程度排序为:半导体材料(最乐观,大部分品种涨幅已计提到2028年) > PCB材料 > 液冷及氟化液材料(约等于,定价集中在2027-2028年) > 光通信材料(主要依赖近端盈利,定价以2026年EPS为主)。
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股价定价分类
结合股价快性、业绩年限和远期区域扩张,可分为三类:
- 远期信仰定价(如MLCC、PCB探针):长期逻辑认可,需追踪长期业绩兑现,乐观程度较高。
- 远期盈利定价(如电子科技、铜箔、电子布、ABS):市场默认未来盈利增长,但保留对行业景气持续性的担忧,需关注近期业绩兑现(如电子科技近期涨幅靠前)。
- 预期差定价(如封装材料、铌范米光纤光缆):市场担忧扩产和涨价随意性,业绩计提相对保守。
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研究结论
- 半导体材料领域定价最为乐观,需警惕业绩兑现不及预期带来的股价波动。
- 光通信材料依赖近端业绩支撑,液冷和氟化液材料介于两者之间。
- PCB和部分龙头(如光刻胶、玻璃基板、覆铜板、球形硅微粉)存在远期估值下滑风险。