整体业绩
- 2026年Q2营收402亿美元,环比+12.0%,同比+33.7%,触及指引上限;
- 毛利率67.7%,超指引上限(65.5%–67.5%),环比+1.5个百分点;
- 营业利润率60.3%,大超指引上限,环比+2.2个百分点;
- 净利润环比+23.4%,同比+77.4%。
分制程
- 2nm首次贡献收入,占比3%;
- 3nm占30%,5nm占33%,先进制程(7nm及以下)合计77%;
- 预计A14芯片将于2028年开始量产,A13、A12芯片将于2029年开始量产。
分平台
- HPC环比+20%,占比升至66%再创新高;
- 智能手机环比-4%,占比22%。
晶圆出货
- 本季晶圆出货4,336千片(12吋约当),环比+3.9%;
- 收入环比+12%,主要由ASP与结构升级驱动。
资本开支
- 2026年指引由520–560亿美元上修至600–640亿美元(上限+14%);
- 主因是Agentic AI需求强劲,产能扩张不存在瓶颈;
- Q2资本开支约157亿美元,环比大幅提升,扩产已在加速;
- 确认亚利桑那追加1000亿美元建设四座晶圆厂,在美总投资扩至2650亿美元;
- 台积电表示对AI充满信心,未来三年资本支出将显著高于过去三年。
业绩指引
- 全年美元营收增速由"30%以上"上修至"略高于40%";
- 3Q26收入指引446–458亿美元,中位数环比+12.4%;
- 毛利率65%–67%,营业利润率56%–58%。
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