公司发布半年度业绩预告,Q2预计营收约13.9亿元(同比增长27.4%,环比增长6.8%),归母净利润中值3.1亿元(同比增长225%,环比增长48%)。主要增长动力包括:1)AI驱动下游制造扩产,带动半导体零部件收入持续增长;2)战略投资及股权处置等非经常性损益合计3-3.3亿元增厚利润。
核心业务方面:
- 靶材业务:作为国内半导体靶材龙头,受益于AI及下游需求增长,公司持续扩大全球市场份额,积极推进募投项目建设,靶材产能持续扩充。预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模达251亿元。
- 零部件业务:气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量,深度受益扩产机遇。定增项目建成后预计新增5100个静电吸盘年产能。
- 横向拓展:公司及关联方以5.9亿元现金收购凯德石英20.6424%股权,切入半导体石英零部件赛道。
风险提示:下游景气度不及预期、行业竞争加剧。
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