摘要
核心观点
模块化数据中心在北美需求激增,推动基建投资上涨,主要得益于其缩短建设周期、降低人工成本、提升部署效率的特点。同时,国产算力和3D技术发展迅速,为相关领域带来机遇与挑战,特别是在晶圆制造、测试设备和先进封装技术方面存在显著投资机会。
关键数据
- 北美数据中心资本开支显著增加,五月份开支与25年同期相比增长约四倍,并有新项目动工。
- 模块化数据中心建设周期缩短至6-9个月,远低于传统基建的18-36个月。
- 制造业和建筑业存在工人紧缺问题,影响数据中心建设进程。
研究结论
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模块化数据中心:
- 核心产品包括IT机房、模块化光学系统和30系统,支持快速部署。
- 国内外厂商如施耐德、维蒂亚等提供整体解决方案,国内厂商如杰瑞在海外市场加速布局。
- 后续增量机会主要来自北美及非美地区(东南亚、中东、欧洲)的方案渗透率提升。
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国产化趋势:
- 国产算力、半导体设备、晶圆制造、测试设备和先进封装等领域存在投资机会。
- 晶圆制造订单饱满,芯片复杂度提升带动测试环节需求增长,先进封装资本开支加快。
- PCB公司转向半导体应用,曝光、电镀、打孔等环节具有较大弹性。
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市场挑战:
- 全球基建面临工人短缺等挑战,需通过模块化方案应对。
- 国产化率仍较低,但渗透率快速提升,未来产业爆发期潜力巨大。