公司26H1业绩符合预期,归母净利润预计21~23亿元(同比增长54.41%~69.12%),扣非净利润预计20.8~22.8亿元(同比增长64.36%~80.17%)。其中Q2归母净利润中值13.5亿元(同比增长55.3%),扣非归母净利润13.3亿元(同比增长70.5%)。业绩增长主要得益于:1)把握存储市场及算力升级机遇;2)广州工厂产能稳步释放;3)持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率。
PCB业务方面,作为PCB技术能力最强的厂商之一,公司深度受益PCB高密/多层化趋势,ASIC客户放量顺利,已进入海外GPU客户供应名录,正交背板等新领域进展顺利,后续有望加速放量。在紧缺的MSAP领域,公司与核心光模块厂商深度合作,受益于1.6T光模块放量及MSAP涨价。产能方面,公司持续技改,新增无锡深南45.3亿PCB扩产,进一步提升产能,为公司后续增长奠定基础。
载板业务方面,BT载板受上游原材料价格上涨及存储需求回暖影响持续缺货涨价,公司国内IC载板营收体量最大,深度受益。ABF载板受益于CPU/GPU高增,行业增速极快,公司已具备22层及以下产品量产能力,24层产品技术研发及打样如期推进,在行业需求倍增及国产芯片起量背景下,公司ABF载板有望全面突破。
风险提示:下游需求不及预期,涨价落地不及预期,扩产进展不及预期。