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AI领域进展顺利,海外客户及产能充足
- ASIC客户放量顺利:公司ASIC客户需求增长迅速,海外头部算力厂商正在接触中,正交背板等领域均有布局。在高端PCB产能紧张背景下,有望加速导入海外头部厂商。
- 产能端缓解:下半年南通四期及泰国工厂连线投产,缓解产能瓶颈;无锡工厂后续有望扩产,业绩有望进一步上修。
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载板涨价进一步增厚利润
- BT载板:受金等原材料价格上涨及存储需求回暖影响,BT载板迎来涨价。公司国内IC载板营收体量最大(2024年31.7亿元),深度受益于涨价,利润进一步增厚。
- ABF载板:公司已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层产品技术研发及打样如期推进,今年有望进一步减亏,长期向好。