公司以互联为核心,形成了印制电路板(PCB)、封装基板、电子装联三项业务的“3-In-One”独特布局。公司不断强化PCB业务领先地位,同时大力发展技术同根的封装基板业务和客户同源的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备从样品到大批量的综合制造能力,是中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,以及电子装联特色企业。
在PCB业务方面,通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构优化,盈利能力改善;数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者。