长江电子杨洋团队深南电路深度研究内资PCB龙头布局载板引领高端

深南电路专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供【长江电子杨洋团队】深南电路深度研究：内资PCB龙头，布局载板引领高端 深南电路专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。 公司深耕PCB行业多年，已称为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。 针对PCB行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。 针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长，FC-BGA基板产 品能力建设、FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2024-2026年公司将实现归母净利润18.06亿元、21.68亿元和25.45亿元 ，维持“买入”评级。报告链接： ☎详情欢迎联系长江电子杨洋团队