电子元器件行业周报：晶圆代工产值与资本开支同增长，半导体行业景气度持续

长城证券电子元器件行业周报（2021.11.07）：晶圆代工产值与资本开支同增长，半导体行业景气度持续。预计2022年全球晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。资本支出方面，预计2022年资本支出将维持在500~600亿美元高档。成熟制程缺货有望逐步缓解，部分制程短缺问题仍存。8吋晶圆产能紧缺局面将持续，1Xnm制程产能紧缺预计仍难以缓解。建议关注国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技，以及封测板块长电科技、华天科技等。