本次会议主要探讨了AI制造及其上游原料的行情，并分析了当前资本市场的特征和投资策略。
AI制造及上游原料行情分析：
- 资源端： 锡、铟、钽、稀土和钨等品种具有贯穿全年的逻辑。以锡为例，供给端因佤邦矿问题存在缺口，需求侧AI在PCB和存储领域的扩张将带来强拉动。预计锡价年内有望创历史新高，达到60万以上。其他被中国制裁且海外有明确反向备储通道的品种也存在2-3年甚至3-5年的交易场景，如锡铟稀土钨。
- 深加工环节： 铜箔和靶材环节是首选。铜箔环节存在技术壁垒，HVLP4铜箔主要由铜冠铜箔等公司生产。靶材环节中，江丰电子和宇联新材等公司在库存周期较长且产品结构升级方面具有优势。
电子行业观点：
- 投资机会向上游拓展： 从设计公司投资开始，向上游拓展至晶圆制造和先进封装，再进一步向上游拓展至设备和材料。
- 半导体设备： 随着晶圆厂扩产，半导体设备市场迎来高景气度。中微公司作为国内刻蚀设备龙头企业，将受益于存储芯片扩产。拓金科技和盛美电子等公司在薄膜设备、清洗、电镀等领域也具有领先优势。
- PCB行业： PCB行业景气度良好，带动PCB设备领域市场空间扩大。
- 光模块设备： 光模块设备也迎来高景气增长阶段。
- 材料： 碳化硅材料在新能源和功率器件领域具有成长性，天岳先进作为碳化硅衬底全球龙头，将受益于市场扩张。京东方、TCL科技等公司在玻璃基板领域也有布局。
化工行业观点：
- 主要材料： 在AI资本开支周期下，关注产业链中最能卡住行业扩张的品种，即主要材料。
- PCB上游： 玻纤布和树脂是PCB上游主要材料，存在缺口且扩张周期长，预计紧缺将持续到2028年下半年甚至2029年下半年，主要材料单价将提升。
- AI服务器上游： 关注MCC及粉体材料。MCC下游用量大，需求扩张明显，预计2026-2032年行业复合增长率接近10%。MCC粉体供给由日本和美国厂商主导，国产替代空间大，国瓷材料作为国内首家水热工艺制备纳米碳酸钡的企业，将受益于市场扩张和国产替代。
- 氟化工： 氟化工板块具有业绩支撑，且PFA、FET、液冷液等新材料具有成长性，建议关注永和股份、巨化股份、三美和新宙邦等公司。
投资策略：
- 资本市场特征： 2023年资本市场成交量不低，但上涨家数少，风格模糊，成长方向主要集中在AI硬件端和制造端。
- 原因分析： 资本市场估值承压而非刺激，主要原因是传统产业盈利预期下修，而科技转型成功带来无风险利率预期上行。
- 应对策略： 面对微观交易结构恶化的风险，可以选择向上游扩散或抱紧大市值龙头。AI制造端经过发展，制造端出现业绩后不可避免地要扩产，带来上游业绩增长。
核心结论：
- AI制造及其上游原料具有投资机会，重点关注锡、铟、钽、稀土、钨、铜箔、靶材、半导体设备、PCB设备、光模块设备、碳化硅材料、玻纤布、树脂、MCC及粉体材料、PFA、FET、液冷液等。
- 在当前市场环境下，建议向上游扩散或抱紧大市值龙头。
