迈向AI新时代AI上游原材料装备与泛制造配套遇见金牌团队20260914

今年的有色板块投资趋向于碎片化，因为中间的不确定性在加强。2025年整体的大背景是美联储开启的新一轮加息周期，同时美方挑起战略资源博弈，致使各类金属品种的价格中枢得到边际驱动抬升，投资相对简单。但今年后，由于美伊冲突导致油价提升，市场对再通胀预期加强，美联储加息预期逐步提升，加上美方对美联储前瞻指引改革，市场对有色板块2026年的投资周期和仓位加码相对犹豫，投资更趋向于复杂。

今年的有色投资特点有三点：

1. 投资趋向于碎片化、波段化，市场对任何阶段性的数据变化、消息都会带来巨大波动，风险偏好急剧收缩。
2. 股价层面的波动性加大，除了价格层面带来业绩下修的回撤之外，还有资产端宏观走势不清晰带来的估值全面下修，导致股票波动大于商品价格波动。
3. 板块内部轮动加快，除非与AI趋势强挂钩，否则其他品种的相对收益窗口非常窄。

今年有色板块的三条主要投资主线：

1. 商品端价格坚挺路径：大金属铜、小金属锡和铝的相应标的收益率年初至今相对领先。
2. 超跌反弹或超跌修复线：黄金和白银受益于CPI和PPI数据好转，通胀高点回落预期修复，以及就业数据好转，市场弱化加息预期。
3. 红利线：高股息的电解铝和部分底部板块的龙头，如煤炭、银行、电力等。

AI产业趋势下有色的投资机会：

1. AI与铜：数据中心需求增长，铜供给端受限，基本面看涨趋势明显，推荐铜。
2. AI与铝：AI对铝的需求增量有限，但铝具有高股息优势，推荐铝。
3. AI与钽电容：AI芯片功耗高，钽电容性能更符合要求，未来供需偏紧，价格弹性高，推荐钽电容。
4. AI与锡：锡下游PCB电路板需求增长，锡供给端受限，未来价格弹性高，推荐锡。

AI服务器上游材料高频高速覆铜板：

1. 需求分析：AI服务器升级带动覆铜板层数和数量增加，材料均价提升，ODK和LOCC电子布需求爆发，2027年市场空间有望达到400亿人民币。
2. 供给分析：国内龙头将重塑全球供给，供给缺口至少持续到2027年，价格持续性上涨，推荐国内龙头企业。

非金属建材行业：

1. 传统行业：需求逐步筑底，行业格局优化，部分龙头积极布局非洲市场，孕育非洲龙头投资机会，消费建材行业格局优化明显，优质龙头出现经营拐点。
2. 新材料行业：电子布是PCB的一环，AI需求爆发，呈现周期特征，特种电子布需求爆发，2027年市场空间有望达到400亿人民币，国内龙头将重塑全球供给，推荐国内龙头企业。

太空视角下的半导体战场资本开支：

1. 美国项目进度：爱达荷州项目进度比官方表述慢，纽约州和日本广岛项目处于前期阶段，新加坡项目正在加速确认，亚历桑那项目符合预期。
2. 国内机会：国内半导体企业和代工企业扩展带来国内像百通股份和智能达的机会。

电信行业：

1. 核心驱动：碳中和、能源安全、AI缺电。
2. AI相关赛道：变压器和AI电源，变压器渗透率提升，AI缺电加剧，订单落地加速；AI电源技术难度大，但想象空间大，推荐阳光电源、四方等。

机械行业：

1. AI装备需求通胀量价提升，技术革新再造新的空间。
2. 重点推荐方向：燃机、PCB、光模块检测、半导体TCB。
3. 投资建议：关注产业周期位置，推荐PCB新型封装技术、光模块偏检测装备、半导体后道封测等。

汽车行业：

1. 整车：具备高端制造和规模效应，智能化普及蕴含大量AI延展能力，如聚升职能、AI相关周边等。
2. 零部件：热管理、液冷硬件层爆发力强，推荐相关产业链公司。

军工行业：

1. 十四五投资复盘：航空赛道业绩释放牵引整个产业链投资机会，航空产业周期分研制、快速增长、维持生产三个阶段，十四五赶上航空快速增长阶段。
2. 十五投资思路：分产业链环节拓展，下游企业找军贸，中间企业找商飞商发和商业航天，上游企业布局AI。
3. AI相关方向：算力连接（PCB板内、机柜内、机柜间）和能源（燃气轮机、超级电容火机电子、数据中新能源新电能），推荐燃气轮机和高速通连接。