【天风电子】易德龙：两存扩产带动下持续加单，业务释放10倍弹性

核心观点与关键数据

公司业务深度受益两大核心增长机遇，未来三年有望实现显著营收增长。

1. 射频主控板业务：受益两存扩产，三年十倍增长

• 业务穿透：射频电源主控板业务主要面向两存（存储设备制造商），去年营收7000万元，近两个月下游持续加单，今年营收预期翻倍。
• 增长预期：未来三年，伴随两存持续资本开支扩产，该业务收入有望实现十倍增长，对应确定营收提升空间10亿元以上。
• 价值量占比：主控板占射频电源价值量约10%，穿透到终端半导体设备价值占比2%-3%，充分享受两存产业红利。

2. 北美数据中心业务：风机放量提速，两年十五亿增长

• 业务背景：公司为全球头部风机厂商提供主控板及风机整机组装服务，产品用于数据中心热量交换，下游核心客户为维谛、江森自控、开利，间接覆盖北美近五成数据中心终端市场。
• 需求爆发：业务此前以传统基建配套为主，近两年全面切入高景气北美AI数据中心。去年相关营收不足2亿，连续两年预期翻倍，对应确定营收提升空间15亿元以上。
• 库存提升：下游风机客户当前行业需求爆发导致库存普遍不足，持续向公司追加订单，进一步打开增长空间。

3. AI业务占比快速提升，成长空间打开

• 业务结构：公司两大核心AI相关业务快速放量，预计明年AI属性业务营收占比将提升至40%以上，业务结构全面向高景气赛道切换。
• 估值预期：当前市场对公司估值尚未充分反映两存设备、北美算力散热两大增量逻辑，随着AI业务占比持续提升，公司具备200亿元的成长空间。