#1、1)两存扩产招标在即,CX与本土核心设备商已沟通,设备采购框架总包较大,预计26Q3设备Move in后,两存批量招标订单将很快落地。
2)2025年公司将在CX核心设备全面导入,份额提升明显,预计CX订单规模可观,CX链订单弹性最大;CC三期招标预计仍将获取绝大部分订单份额。
3)随着两存订单批量落地,将再次击碎市场对竞争格局的担忧。
#2、1)盛合晶微IPO过会、星辰技术融资扩产、Groq LPU解决方案核心是3D堆叠SRAM等事件均指向先进封装产业趋势。
2)公司是A股少有在先进封装平台化布局的企业:子公司键科产品涵盖W2W、D2W、低形变熔融键合等8款产品;投资芯丰精密覆盖12英寸减薄机、环切机等;参股稷以科技布局电镀设备。