宏和科技是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售。公司深耕电子布赛道二十余年，技术实力行业领先，率先打破国际巨头在极薄布领域的长期垄断，实现国产替代。核心产品凭借优异的绝缘性、耐热性及电气特性，成为智能手机、服务器及汽车电子等高端PCB制造的关键基材，获得台光、松下、生益科技等国内外头部覆铜板厂商的认证，全面切入全球顶级智能终端供应链。
全球电子布市场高速发展，特种电子布有望广泛应用。低介电电子布赛道长期维持高景气扩容态势，AI服务器是当前需求核心驱动力，单机电子布用量大幅提升，且对高端低介电电子布需求迫切。此外，5G通信对信号传输的高标准、新能源汽车电子化程度的提升，均推动低介电电子布需求增加。根据华经产业研究院数据，2020年全球低介电电子布市场规模为5900万美元，预计2025年将攀升至1.8亿美元，2020-2025年CAGR达25%；长期维度展望，2031年全球市场规模有望突破5.3亿美元，2025至2031年复合增速维持19%。
LowCTE电子布是先进封装中的关键基础材料，随着GPU、ASIC等高算力芯片尺寸扩大、封装复杂度提升，Low-CTE电子布需求呈现非线性增长趋势。根据QYResearch数据，2024年全球LowCTE市场规模约为3.5亿美元，2031年该市场将达到11.3亿美元，7年CAGR为18%。
宏和科技卡位高端电子布赛道，客户资源优势显著，具备多年研发、批量生产低介电电子布的经验，产品品质和稳定性已得到客户的充分认可。公司采用纱布一体化模式，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，实现了电子纱、电子布一体化生产和经营，具备了高端电子纱布一体化生产能力，有效增强了产业供应链的自主可控能力。
公司盈利能力有望持续修复，2023年后持续改善，公司毛利率、净利率2025年分别回升至35.6%、17.2%。公司持续加大研发力度，重视产品创新，研发费用率持续上行，由2019年的4.1%提升至2025年的5.4%。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入20.34、30.96、40.20亿元；归母净利润分别为6.01、10.74、14.80亿元，对应EPS为0.66、1.19、1.64元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为402.28、225.09、163.42倍。首次覆盖给予增持评级。
风险提示：产品研发不及预期风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，公司产能释放不及预期风险，电子布提价幅度不及预期风险，业绩释放不及预期风险。
