如何看待当前债性转债的机会

当前债性转债处于4月至今的相对低位，价格和估值仍有可观的反弹空间，乐观来看可反弹至5月初的位置。

核心观点与原因分析：

1. 前期卖压来源与缓解：前期卖压主要来自6月评级调整的不确定性。进入7月密集更新期后，2025年评级为AA-及以上的转债仅少数下调（如科顺、江山等），部分投资者关注的光伏转债评级维持稳定，不确定性明显回落，预计资金将回流债性转债板块。
2. 市场风格再平衡：科技板块在转债存续中占比较高但可选标的数据不如正股多，当科技单边走强时，部分投资者可能将转债资产转换为科技个股。市场风格平衡时（如本周行业指数涨跌情况），预计投资者会将科技相关“高波动”资产调回“中波动”的转债资产，利好债性转债资金流入。
3. 被动买盘潜力：债性转债当前价格处于低位，前期卖压已释放，部分资金可能通过可转债ETF配置转债资产，形成“被动”买盘，成为修复债性转债估值的主力。

关键数据：

• 4月至今平价低于80元转债样本组的价格中位数：5月初为高点，后续持续回落，7月初初步反弹。
• 博时可转债ETF份额变动：资料未详细说明，但提及可能为资金回流债性转债板块的佐证。
• 转债估值：大部分平价区间转债价格中位数上升，估值仍位于历史相对高位。

研究结论：

• 7月资金配置转债的意愿预计上升，转债资产表现大概率将回暖。
• 建议关注：（1）科技成长方向（精测、微导等转债）；（2）高端制造领域（天准、宙邦等转债）；（3）经济复苏驱动行业（和邦、赫达等转债）。

风险提示：

1. 转债估值压缩风险：股票市场预期扭转可能导致资金减配转债资产，形成估值压力。
2. 个股业绩波动风险：经济慢复苏背景下，上市公司业绩受下游需求波动影响，可能对股价和转债价格形成扰动。