天风电新聚和材料开启半导体太空新征程

Blank Mask：收购已获韩国政府批准，国内ODI审核进行中，股权交割仅剩时间问题。公司计划在上海分两期扩产4万片产能，一期2万片设备已采购，预计2027年H2投产。目前国内65nm以下制程由日本垄断，90nm以下由日韩垄断。2026年头部Fab厂加速扩产，对原材料国产化需求高，公司并购+本土扩产将填补国内空白，具备稀缺性。国内Blank Mask采购紧张，上游石英基板依赖进口且价格上涨，产业链有望演绎通胀逻辑。2026年SK加速导入及国内市场开拓，看好稼动率提升+涨价带来业绩双击。

光伏浆料：对接T、S需求，太空银耗是地面4倍。公司正与T、S接触，T为常规地面产品，S针对太空。太空光伏可能采用叠瓦结构，浆料用量是地面的4倍，加工费和单吨盈利预计大幅提升。此外公司还布局电子浆料，卫星能源系统中的电阻、电容、电感、滤波器均需用到。2020年收购三星SDI光伏导电浆料资产，包括2019年三星SDI与杜邦的专利交叉许可。2021年与日本昭荣化学签署专利购买协议，后续全球销售未出现专利侵权问题。

聚和的再定价：半导体、北美、铜浆合计市值800亿。半导体：Blank Mask产能规划8万片，按3~4万元/片均价、30%~40%净利率测算，对应10亿利润，给30倍PE对应300亿。太空光伏：太空中银耗40吨/GW，单位盈利50万/吨，50GW（假设50%份额）对应10亿利润，给30倍PE。合计300亿。若假设100%份额，对应20亿利润。铜浆：中期假设出货4000吨，盈利50万/吨，给10倍PE对应200亿。