2021全年业绩高增，泛半导体材料平台诞生

鼎龙股份发布2021年报。公司全年实现营收23.56亿元，yoy+29.67%，归母净利润2.14亿元，扭亏为盈，归母扣非净利润2.07亿元。单四季度营收7.05亿元，yoy+25.2%，qoq+27.0%，归母净利润0.63亿元，yoy+115.7%，qoq+6.3%。全年抛光垫营收3.02亿元，同比大幅增长284%，其中超过80%的为12寸产品，净利润1.10亿元，净利润率36.3%。此外公司发布一季度业绩预告，预计2022Q1实现营收5.6~5.8亿元，yoy+7.7~11.6%，归母净利润6,500-7,500万元，yoy+73.2~99.8%，中值环比提升11.2%，归母扣非净利润6,000-7,000万元，yoy+14.43~33.5%，中值环比提升14.1%。 CMP材料布局不断完善，持续放量增长。CMP抛光垫方面，鼎龙实现全制程、全节点覆盖，2021年已成为部分客户一供，并实现规模化利润，领先优势显著，未来伴随客户产能扩张及公司份额提升，抛光垫有望持续放量。CMP抛光液领域公司取得实质性突破，氧化层抛光液产品已经取得小量订单，Al制程抛光液进入客户吨级采购阶段，此外公司已实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破海外垄断的同时提升盈利能力。清洗液方面，公司Cu制程CMP清洗液已取得小量订单。 柔显材料蓄势待发，打开又一增长曲线。2021年鼎龙YPI完成客户验证并实现接近千万营收，2022年随着下游AMOLED厂稼动率提升，公司YPI或进一步放量。此外公司预计2025年PSPI国内市场规模有望达到35亿元，TFE-INK接近10亿元，当前行业被海外垄断，鼎龙PSPI、TFE-INK产品中试结束且客户验证良好，柔显布局正逐步为打开公司又一增长极。 持续大力投入研发，提升核心竞争力。2021年研发投入2.84亿元，占营收比重达12.1%，近三年累计投入研发6.4亿元，占三年营收12.0%。截至2021年底公司研发人员数量达到830人（2020年650人），占员工比例达到25.6%。 公司始终重视新产品布局、上游核心材料的研发等，巩固市场地位并保持高盈利水平。 投建仙桃产业园扩产，为泛半导体材料布局提供强劲支撑。公司拟总投资7.5~10亿元人民币，分两期建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目，包含CMP抛光液年产2万吨（分两期建设）、CMP清洗液年产1万吨、PSPI年产1千吨、INK年产600吨以及第三代半导体用研磨粒子、CMP高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。我们预计公司2022/2023/2024年将分别实现营收29.78/35.76/43.24亿元，归母净利润4.03/6.53/9.27亿元，对应当前估值42.4/26.2/18.4x，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发及客户导入进展不及预期，下游需求不及预期 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）