天风电新铜箔铜粉更新再推荐0322

1、铜箔核心是看好长逻辑，本轮供需紧张有望持续到2027年底。

• 需求：AI服务器升级带动高端铜箔（HVLP）出现硬缺口，其他铜箔层层向上切换时带来产能损失，进而导致全产业链涨价。
• 供给：3月电子&锂电铜箔开工率9成，锂电需求明确向上，铜箔厂在手现金有限，需保持运营并优先扩产HVLP&RTF（1-10万吨净利VS锂电1-5k吨净利），锂电铜箔厂扩产临界点吨净利在1万吨左右。

#投资建议：

• 因跟随AI调整铜箔板块已调整至相对低位（不考虑新增涨价，26/27年估值20/15X左右），AI弹性最大【铜冠】，估值最低【诺德】，26Q1业绩好【德福】、【中一】，叠加其他逻辑+估值水位低【海亮】、【嘉元】。

2、铜粉头部两家合计市占率约60%，均属于满产阶段。

• 龙一已对部分客户涨价3k加工费（吨净利5k），龙二已开始挑单做，考虑后续PCB新增产能投产+铜粉加速替代铜球（高铜价强化替代逻辑，可节约铜损）。

#投资建议：

• 继续重点推荐【江南新材】，铜粉加工费上涨只是开始，核心在需求、格局真的好，若考虑3k涨价预期，26年利润有望上修至8亿，估值18X。