核心观点与关键数据
边际变化
- 公司在【载体铜箔】业务取得显著突破,因龙头公司产品问题及售后不及时,某S客户紧急下单包产能。
- 下游应用包括IC载板(与Low CTE布需求类似)和1.6T光模块(M SAP工艺)。
利润弹性
- 按当前产能400万平、单价100元计算,预计净利率达50%(受三井垄断及持续涨价影响)。
- 年化贡献利润预计为2亿元。
市场空间
- 根据三井25Q3财报,RTF销量0.57万吨(均价10万元/吨)、HVLP销量0.17万吨(均价25万元/吨)。
- 载体25Q3收入预计8亿元以上,年化35亿元,预计27年市场空间70-80亿元(下游高增速)。
投资建议
- 加工费+载体利润弹性,预计26/27年业绩11/15亿元。
- 考虑后续涨价弹性(已陆续兑现),给予25倍估值,再考虑载体27年20%份额(收入15亿元、50%净利率7.5亿元)。
- 国产替代稀缺性+高壁垒,给予30倍估值,合计目标价500亿元(较当前翻倍空间)。