公司首次覆盖报告：深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长

公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。公司客户结构优质，涵盖半导体设备、新能源电池及材料、光学材料等多个领域，并与AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外头部企业建立了合作关系。

公司通过内生拓展与外延并购持续完善高端装备业务布局，近年收入规模扩张，但盈利能力阶段性承压。2025年营业收入达10.02亿元，同比增长59.81%，主要受智能物流装备业务放量带动；同期归母净利润为0.85亿元，同比增长4.94%。公司毛利率由2020年的39.67%下降至2025年的26.95%，净利率由2022年的24.23%降至2025年的10.68%。

半导体设备领域高壁垒，公司精密结构件能力持续验证。公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工等核心加工工艺，并拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心等设备，可适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。

募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础。公司IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。随着可转债募投项目后续建成投产，公司半导体设备等领域精密金属部件产能有望进一步提升。

基于核心假设，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元/股，当前股价对应2026-2028年的PE分别为45.1/33.6/27.7倍。基于公司技术工艺领先，客户结构优质，新增长曲线明晰，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。