TMT行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

一、周度市场回顾 2026年6月15日至6月21日，A股市场强劲反弹，上证指数上涨1.46%至4090.48点，深证成指上涨7.13%至16030.7点，创业板指上涨11.02%至4252.39点。市场呈现结构性上涨，风险偏好显著提升，主要受美伊和平协议情绪提振，成长风格领涨，科创与创业板指数表现突出。资金面持续充裕，全A日均成交额回升至约3.13万亿元。电子和通信行业表现优异，分别上涨17.49%和14.93%；传媒行业下跌0.51%，计算机行业上涨4.71%。

二、行业数据跟踪及投资要点

1. 全球手机销量：2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；中国4月出货2503万台，同比增长12.3%。
2. 全球半导体销售额：2026年4月全球半导体销售额1105亿美元，同比增长93.89%；中国半导体销售额289亿美元，同比增长78.64%。
3. 存储行业周期：自2026年1月以来，NAND闪存价格持续上涨，存储行业周期上行，AI需求推动供需紧张。

三、投资建议

1. 玻璃基板：台积电公开CoPoS玻璃基板合作进展，京东方实现TGV全流程工艺拉通，市场预计2026年为商业化起步节点，关注产业链协同进展。
2. AI存储：SK海力士向客户供应12层HBM4E样品，技术竞争持续升级，关注国产存储供应链中具备量产能力的企业。
3. DeepSeek融资：完成约510亿元首轮外部融资，估值近4000亿元，约60%-70%资金用于算力集群建设，支撑GPU、光模块、PCB等需求。

四、TMT行业要闻

1. 玻璃基板概念活跃：京东方A涨停，台积电携手Ibiden和群创验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，关注TGV玻璃通孔等工艺瓶颈。
2. SK海力士送样HBM4E：向主要客户供应12层HBM4E样品，标志着AI存储赛道关键一步，客户认证与量产竞赛全面打响。
3. DeepSeek融资：完成约510亿元首轮外部融资，投资方包括腾讯、宁德时代等，资金主要用于扩展AI基础设施和加强研发。

五、风险提示 产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。