智能驾驶芯片专题报告（一）：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启

核心观点与关键数据

• 政策、成本、技术三因素推动城市NOA渗透率提升：地方政府政策支持L3及以上自动驾驶，智驾系统成本大幅降低，技术方面城市NOA快速发展，预计2025年城市NOA渗透率有望达到15%以上。
• 高阶智驾加速落地，驱动中大算力芯片需求：中高阶智驾渗透率提升，对中大算力芯片的需求日益提升，智驾芯片算力需求随智驾等级提高而增加。
• 中大算力芯片市场格局变化：2024年英伟达Orin系列占据主导地位，但2025年市场将呈现多元化竞争格局，地平线、高通、Mobileye、黑芝麻、安霸等厂商将参与竞争。
• 国产替代加速，地平线芯片表现突出：地平线中算力芯片征程5、征程6M、征程6E已获多款车型搭载，J6M预计2025年大规模落地，J6P算力达560TOPS，有望成为英伟达Orin-X的有力竞争者。
• 主机厂自研芯片潮起：特斯拉、蔚来、小鹏、理想、小米等主机厂纷纷布局自研芯片，以满足L3自动驾驶的算力需求。

研究结论

• 智驾芯片市场高弹性发展：智驾芯片市场具备确定性的量价提升逻辑，中高阶智驾渗透率提升和产品升级将推动ASP提升。
• 地平线机器人重点关注：地平线作为国产替代下智驾芯片龙头，专注于软硬一体解决方案，并全面布局辅助、高速城市NOA，中大算力芯片国产替代逐步落地，定点和SOP车型客户数量遥遥领先，建议重点关注。

风险提示

• 汽车行业竞争加剧
• 汽车与电动车产销量不及预期
• 法规进展不及预期
• 自动驾驶技术进展不及预期
• 主机厂自研超预期
• 竞争加剧