智能驾驶SoC芯片市场分析
核心观点: 智能驾驶SoC芯片是智能驾驶汽车的中枢大脑,对ADAS和ADS汽车性能至关重要,市场空间广阔,预计到2030年渗透率将保持持续增长,市场规模有望达到千亿级别。
市场空间:
- 全球智能汽车销量渗透率将从2023年的65.6%提升至2030年的96.7%,高阶自动驾驶解决方案占比将超过60%。
- 中国智能汽车销量渗透率将从2023年的57.1%提升至2030年的99.7%,高阶自动驾驶解决方案占比将超过80%。
主要参与者: 英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等。
竞争格局:
- 海外供应商市占率较高,国产化率相对较低,国产替代空间大。
- 国内主要参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能等。
发展趋势:
- 单芯片实现跨域融合将成为未来的主要技术趋势。
- 国产供应商有望凭借性价比优势和服务优势逐渐脱颖而出。
- 主机厂或以多种方式向上游布局,但能否具备规模效应是关键。
投资建议:
- 关注本土化芯片供应商:地平线、黑芝麻智能。
- 关注与竞争力强的智驾SoC芯片供应商深度合作的域控制器供应商:德赛西威、经纬恒润。
- 关注主机厂自研或入股上游的智驾SoC芯片赛道:理想汽车、吉利汽车、蔚来、小鹏汽车。