智能电动汽车-智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即

证券研究报告 智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即 -智能电动汽车行业深度报告 西部证券研发中心 2024年9月6日 分析师|齐天翔S0800524040003邮箱地址qitianxiang@research.xbmail.com.cn 分析师|庞博S0800524060003邮箱地址pangbo@research.xbmail.com.cn 机密和专有 未经西部证券许可，任何对此资料的使用严格禁止 核心结论 智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对智能驾驶汽车至关重要。目前L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。智能驾驶 汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。全球和中国的ADASSoC市场预计到2028年将达人民币925和496亿元；全球和中国的ADSSoC市场预计到2030年将达人民币454和257亿元。 智驾SoC芯片赛道的主要参与者包括英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线和黑芝麻智能等。英伟达可以提供从驾驶到座舱、从软件到硬件完整的解决方案。Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成本，切入智驾SoC芯片领域。华为推出MDC智能驾驶计算平台，提供系统化的解决方案。地平线以“算法+芯片+工具链”为基础技术平台，提供智能驾驶解决方案。黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发，打造车规级自动驾驶计算芯片。芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产，智驾SoC芯片AD1000稳步推进。辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案。 主机厂通过自研或入股等方式入局智驾SoC芯片赛道，以掌握产业链主动权、降低成本和提升性能。特斯拉自研FSD智驾芯片，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术。蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研。包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。 国产化率低，国产替代空间大,国内供应商有望脱颖而出。目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上的高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低，国产替代空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。 投资建议：本土化芯片供应商有望在智驾SoC芯片赛道脱颖而出，建议关注地平线（已递交港股IPO申请）、黑芝麻智能(2533.HK)；与竞争力强、市占率高的智驾SoC芯片供应商深度合作的域控制器供应商有望受益，推荐德赛西威(002920.SZ)、经纬恒润-W(688326.SH)，建议关注均胜电子(600699.SH)；主机厂自研或入股上游的智驾SoC芯片赛道，有望通过掌握产业链主动权、降低成本、提升性能而获得差异化竞争优势，推荐理想汽车-W(2015.HK)，建议关注吉利汽车(0175.HK)、蔚来-SW(9866.HK)、小鹏汽车-W(9868.HK)。 风险提示：智能汽车发展不及预期、技术路线改变风险、汽车销售不及预期等。 请仔细阅读尾部的免责声明2 01中枢大脑：智能驾驶SoC芯片 02 录 ENTS 03 目 录 CONTENTS 04 百花齐放：主要供应商梳理 自研或入股：主机厂的入局方式 竞争格局和发展趋势 05 投资建议 06 风险提示 1.1汽车智能化：L2级智能驾驶已成为主流，L3级智能驾驶正走向落地 L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。 •按照SAE的分级标准，智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为L0-L5。实现L1级至L2级（包括L2+）的自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系统（ADAS），而支持L3级至L5级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。目前智能驾驶正向L2+级功能发展，其中包括NOA（自动驾驶导航）等功能，让车辆可在高速公路或市区由始至终自动沿驾驶员设定的导航路线驾驶，提供类似L3级的自动驾驶的体验。 •主流汽车厂商基本都已经导入了L2级的辅助驾驶产品，L2级智能驾驶已成为市场主流方案。政策法规陆续出台、技术迭代逐步成熟、车企推出相关产品、消费者存在智能化需求，多重因素共同推进L3级智能驾驶走向量产落地。 政策端：四部委发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，标志着L3/L4智能驾驶正式进入落地阶段，目前已经有宝马、奔驰、智己、极狐、长安深蓝、阿维塔等多家车企官宣获得L3级自动驾驶测试牌照； 技术端：大算力芯片、BEV+Transformer算法、新一代电子电气架构等软硬件有力的支撑了高阶智能驾驶方案的成熟； 产品端：小鹏、华为、理想、蔚来、智己等车企已经将陆续释放以城市NOA为代表的高阶智能驾驶功能； 需求端：智能化体验已成为中国汽车消费者购车的重要参考因素。 表：智能驾驶的定义与分级 需要驾驶员无人驾驶 3级 5级 无自动化驾驶员辅助部分自动化有条件自动化高度自动化全自动化 4级 2级 1级 0级 辅助驾驶功能自动驾驶功能 仅限于提供警告及瞬时制动 为驾驶员提供转向或制动/加速支持 为驾驶员提供转向及制动/加速支持 在有限的条件下驾驶车辆，除非满足所有要求的 条件，否则不会运行 在所有条件下驾驶车辆 示例功能：自动紧急制动、盲点警告 示例功能：车道居中或自适应巡航 示例功能：车道居中同时自适应巡航 示例功能：交通拥堵自动驾驶 示例功能：本地无人驾驶出租车、可能安装或未安装踏板/方向盘 示例功能：与L4相同，但该功能可以在所有条件下随处行驶 1.1汽车智能化：市场空间广阔，渗透率有望持续增长 智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。 全球来看：2023年，在全球共售出的60.3百万辆新乘用车中，约39.5百万辆是具备智能驾驶功能的智能汽车，渗透率达65.6%。 •根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，智能汽车销量将分别进一步增加至55.9百万辆及81.5百万辆，渗透率分别达80.3%及96.7%；且到2030年， 高阶自动驾驶解决方案在驾驶自动化解决方案中所占的份额将超过60%，预计高阶自动驾驶解决方案届时将成为主流。 国内来看：2023年的新增乘用车销量为21.7百万辆，其中智能汽车为12.4百万辆，渗透率达57.1%。 •根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，中国智能汽车销量将分别达到20.4百万辆及29.8百万辆，渗透率分别达81.2%及99.7%；预计到2027年，中国乘用车部署的驾驶自动化解决方案中将有接近一半是高阶自动驾驶解决方案，而到2030年，此比例将进一步提高到80%以上，远快于高阶自动驾驶解决方案在全球市场的渗透速度，主要系中国的汽车OEM在采用高阶自动驾驶解决方案这一趋势中走在前列。 图：全球智能汽车销量（单位：百外辆）及渗透率图：国内智能汽车销量（单位：百外辆）及渗透率 1.2车用SoC芯片：汽车的智能电动化，推升车用SoC芯片的市场规模 汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分。 •汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。 •汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。 •据《黑芝麻智能招股书》，2023年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币3,550亿元。随着汽车电气化及智能化的持续发展，对更高芯片使用率及更佳性能的需求不断增长。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过人民币6,000亿元。 图：车用芯片类型 计算芯片 传感器芯片 功率芯片 模拟及通信芯片 存储芯片 主要用于计算分析和决策。 传统汽车分布式E/E架构下ECU控制单一功能，用MCU芯片即可满足要求，而汽车域集中架构下的域控制器（DCU）和中央集中式架构下的中央计算机则需要SOC芯片。 主要负责车身状态和外界环境的感知和采集。 传统汽车车用传感器主要有8种：压力传感器、位置传感器、温度传感器、加速度传感器、角度传感器、流感传感器、气体传感器和 液位传感器，而智能电动车还包括CIS、激光雷达、毫米波雷达、MEMS等半导体产品。 主要负责功率转换，多用于电源和接口。 例如：IGBT功率芯片、MOSFET等。目前电动车系统架构中涉及到功率器件的组件包括：电机驱动系统中的主逆变器、车载充电系统 （OBC）、电源转换系统（DC-DC）和非车载充电桩等。 模拟芯片主要处理连续的声、光、电、速度等自然模拟信号的集成电路。通讯芯片主要用于总线控制、蓝牙/WiFi等方面。 主要用于数据存储。 DRAM、NANDFlash是车载存储芯片主流产品。 1.2车用SoC芯片：汽车的智能电动化，推升车用SoC芯片的市场规模 汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。 •计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片，MCU及SoC是两种典型的计算芯片。 •MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计，通常MCU的结构是CPU+存储+接口单元； •SoC指片上系统（SystemonChips），即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。SOC的结构可能为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。 •随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。 图：全球及车规级SoC芯片市场规模图：CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片架构 CPU 标量处理器 （时域/可扩展矢量） FPGA 定制的微架构 （空域/数据流） GPU 基于矢量的SIMD （时域） ASIC 定制的微架构 （空域/阵列） 1.3智驾SoC芯片：智能驾驶汽车的中枢大脑 智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。 •智能驾驶SoC是一种专为智能驾驶功能而设计的SoC。通常集成到一个摄像头模块或一个智能驾驶域控制器中，作为智能驾驶汽车的“中枢大脑”。智能驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面。智能驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。 •智能驾驶SoC及解决方案行业产业链：主要包括半导体制造商、智能驾驶SoC及解决方案供应商及终端应用。 •ADASSoC市场空间：近年来ADASSoC市场快速扩展。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球及中国ADASSoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元；全球ADASSoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%；中国ADASSoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%。 •ADSSoC市场空间：由于具备更先进的自动驾驶能力及复