行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

密集扩产，加速第二曲线与主业形成协同效应

2026-06-12 马良,董雯升国投证券赵小强

事件：深科技全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟共同实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资额14.70亿元，主要用于购置先进制程封测设备。
扩产计划：
- 深圳沛顿投资6.40亿元，计划2027年6月投产，达产后每月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片。
- 合肥沛顿存储投资8.30亿元，计划2027年12月投产，达产后每月新增封装产能2,880万颗晶粒。
核心驱动力：响应客户增量封装测试业务需求，提升客户黏性，通过购置高精度研磨及高端测试设备，布局DDR5、LPDDR5及先进堆叠NANDFlash等下一代主流存储介质。
技术提升：产线设备精度提升将加强多芯片堆叠、微间距倒装等先进封装能力，提高客单价，推动毛利率中枢上行。
双基地分工与协同：
- 深圳基地聚焦“封测一体化”以提升高端测试周转率。
- 合肥基地依托大基金二期生态纽带，服务华东半导体产业集群。
- 双基地协同最大化规模效应，强化与核心战略客户的供应链粘性。
投资建议：
- 预计2026-2028年收入分别为204.30亿元、250.37亿元、284.28亿元，归母净利润分别为16.64亿元、24.24亿元、30.31亿元。
- 给予2027年30倍PE，对应目标价格46.2元/股，维持“买入-A”评级。
风险提示：新技术产业化风险、行业与市场波动风险、产品生产成本上升风险。