研究背景
先进封装技术作为连接芯片设计与应用的关键环节，能够提升芯片性能、降低功耗，并缓解高端芯片制造工艺受限的问题。中国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施支持自主创新和技术突破。中国半导体先进封装行业的研究显得尤为重要。
行业综述
- 封装技术发展历程：半导体封装技术经历了四个阶段，目前正处于第四阶段（先进封装阶段）。技术发展演进主要围绕着提高集成度、改善电气性能、加强热管理、降低成本、实现系统级整合展开。
- 内部封装 vs. 外部封装：半导体封装工艺分为0级到3级共四个等级，其中1级封装按技术实现方式，又可分为外部封装和内部封装。内部封装是指封装内部芯片与载体之间的连接方式，外部封装是指载体与PCB间的连接形式。
- 传统封装 vs. 先进封装：先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板可分为基板型封装和晶圆级封装。先进封装的四要素是指RDL、TSV、Bump、Wafer，任何一款封装具备了四要素之一，都可以称作先进封装。
- 先进封装的重要性：集成电路的发展沿着MoreMoore和More-than-Moore两条主要技术路线前行。More-than-Moore路线旨在超越摩尔定律，利用先进封装技术在一个系统内集成多种功能，以实现系统性能的提升。近年来，随着先进制程逼近物理极限，通过尺寸微缩来提升芯片性能的成本呈指数级增长，先进封装能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就提升芯片性能。
- 终端应用对先进封装的需求：随着AI、智能驾驶、AR/VR、高性能计算等前沿技术的高速发展，对高端芯片的需求也不断提升。先进封装技术通过提升芯片集成度、带宽和能效，在以上应用领域发挥关键作用。
- 中国半导体封装市场规模：预计到2025年，中国封测市场规模将达到3551.9亿元，先进封装占比将达到32%。
先进封装厂商盘点
- 全球不同类型半导体厂商封装技术：全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。
- 中国大陆厂商封装技术：中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通富微电和华天科技均采用平台化战略，覆盖从消费电子到AI芯片的全场景。中国大陆腰部OSAT厂商聚焦传统封装技术，技术覆盖以线宽5μm以上、28nm及以上制程为主。中国大陆晶圆代工厂（如中芯国际）的核心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给专业OSAT厂商。
- 全球OSAT市场竞争格局：全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断”到“细分渗透”的技术与市场梯度。第一梯队主导高端市场，第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域，第三梯队则在基础市场依托代工与合作生存。
- 长电科技：长电科技是中国大陆三大封测厂之一，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等。公司于2021年推出的XDFOI是一种高密度多维异构集成工艺，支持2.5D/3D封装和Chiplet（芯粒）技术。
- 通富微电：通富微电是中国领先的集成电路封装测试企业，拥有九大封装系列产品，并建成了融合2.5D、3D、MCM-Chiplet等先进封装技术的VISionS先进封装技术平台。通富微电也是AMD最大的封测供应商，占其订单总数超80%。
- 华天科技：华天科技是中国领先的集成电路封测企业，掌握FC、SiP、TSV等先进封装技术。公司已建立三维晶圆级封装平台—3D Matrix，该平台由TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP三大封装技术构成。
- 盛合晶微：盛合晶微由晶圆制造龙头中芯国际和封装龙头长电科技于2014年合资成立。SmartPoser技术平台是盛合晶微的基础封装技术平台，其衍生出多项先进封装技术，包括SmartPoser-HD和SmartAiP。
