行业综述
- 封装是半导体制造后道工艺的核心环节，将裸芯片转化为具备机械强度、电气性能、散热能力及可靠性的终端产品，实现芯片与外部系统的兼容性与功能性接口。
- 封装技术发展经历了四个阶段：经典类型封装（DIP、SOP等）、表面贴装技术（QFP、PGA等）、面积阵列封装（BGA、CSP、FC等）和先进封装（WLP、SIP、2.5D/3D等）。
- 先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，以内部连接有无基板可分为基板型封装和晶圆级封装；在基板型封装中，根据有无焊线又可分为传统封装和先进封装。
- 先进封装的四要素是指RDL、TSV、Bump、Wafer，任何一款封装具备了四要素之一，都可以称作先进封装。
- 先进封装通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，实现芯片性能的提升，具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势。
- 集成电路的发展沿着MoreMoore和More-than-Moore两条主要技术路线前行，More-than-Moore路线旨在超越摩尔定律，利用先进封装技术在一个系统内集成多种功能，以实现系统性能的提升。
- 近年来，随着先进制程逼近物理极限，通过尺寸微缩来提升芯片性能的成本呈指数级增长，先进封装能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就提升芯片性能。
- 中国大陆封测行业迅速发展，预计到2025年，中国封测市场规模将达到3551.9亿元，先进封装占比将达到32%。
先进封装厂商盘点
- 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。
- 头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。
- 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，均采用平台化战略，覆盖从消费电子到AI芯片的全场景。
- 中国大陆腰部OSAT厂商聚焦传统封装技术，包括简单版本的凸块（Bumping）和晶圆级封装（WLP），以及QFN及BGA等，技术覆盖以线宽5μm以上、28nm及以上制程为主。
- 中国大陆晶圆代工厂（如中芯国际）的核心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给专业OSAT厂商，这一模式符合行业专业化分工趋势，也契合中国大陆半导体产业“集中资源突破制造瓶颈”的战略选择。
- 全球OSAT厂商竞争格局形成从“尖端垄断”到“细分渗透”的技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域，第三梯队则在基础市场依托代工与合作生存。
