Thus芯片开启AI端侧新布局——22W2026周报

核心观点

• 安克创新发布首款自研AI芯片Thus及AI交互平台Vibe OS，标志着公司向底层AI能力建设延伸，并围绕AI能力建设、AI终端落地及生态协同展开布局。
• Thus芯片为全球首款神经网络存算一体AI音频芯片，采用Compute-in-Memory（CIM）架构，通过存算融合提升能效，更适合耳机等电池容量和散热空间受限的终端场景。
• Thus芯片代表区别于DSP及NPU路线的另一种端侧AI技术方案，其价值更多体现在技术路径创新，而非单纯参数领先。
• “Thus芯片+Vibe OS系统+AI终端”框架初步成型，Thus已率先应用于Soundcore Liberty 5 Pro系列耳机，并支持主动降噪、通话降噪、实时翻译及语音控制等功能。
• 未来随着端侧AI能力持续向消费电子终端渗透，安克有望逐步形成“芯片—系统—终端”的完整AI能力体系，并进一步强化AI生态布局及产品创新能力。

关键数据

• Thus芯片支持8颗MEMS麦克风协同处理，并支持20项完全本地语音指令执行。
• Thus芯片能够支持通话降噪、主动降噪、语音控制以及个性化音频等功能。
• Thus芯片部分参数：AI性能提升最高150倍，支持模型原生支持4M参数模型，麦克风支持8 MEMS Microphones，本地语音控制20项本地语音指令。

研究结论

• Thus芯片的发布是安克创新在AI领域的重要布局，为公司建立了自身端侧AI能力平台，并有望逐步形成“芯片—系统—终端”的完整AI能力体系。
• Thus芯片的技术路线创新，为AI音频芯片的发展提供了新的思路，并有望推动端侧AI技术在更多场景中的应用。
• 安克创新应持续推进Thus芯片的迭代和优化，并逐步复制至更多终端产品，以强化AI生态布局及产品创新能力。