信息显示,端侧AI正加速从概念走向合规落地,集中备案标志着国内端侧大模型监管落地提速,手机终端AI正式纳入更加规范化的管理。此次合规备案有望加速手机AI功能规模化落地,推动消费电子与生成式AI深度融合和发展。根据Counterpoin数据,2026年全球GenAI手机渗透率预计将突破45%。
聚焦端侧AI核心硬件赛道,全志科技是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商,主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司打造了含SoC设计在内的四个平台,客户包括BAT、小米等企业,并与长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电等头部客户开展深入合作。
全志科技已完成多档位高性能处理器布局,成功实现了CPU、GPU、NPU等协处理器芯片规模化量产。在ARM架构上,公司已完成八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等多档位布局,同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用。在智能平板领域,公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证,并规模量产,与原有A1X系列、A5X系列和A7X系列平板芯片形成更加完整产品矩阵。
公司深度整合AI技术,积极推动智能终端向"+AI方向选代升级,在智能平板、教育平板等应用中,积极开发并适配了AI超分、AI画质增强、智能语音交互、AI辅助学习等AI技术,成功量产了多款具备差异化竞争力的+AI型产品。新一代AI眼镜芯片进入验证环节,发布了新一代控制型机器人芯片MR153,并开始在客户项目中进行试量产。在电源管理与电量监测领域,支持PD3.0协议的快充芯片AXP517与高精度电量计芯片AXP2602已实现大规模量产,同时为安防领域产品推出专用电源管理芯片AXP333并进入推广阶段。