“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求—行业周报

核心观点与关键数据

AI瓶颈与英伟达AI PC

• AI规模化瓶颈正从“计算”转向“连接”，未来机柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到XPO，相关激光器、硅光PIC代工公司受益。
• 英伟达与微软发布新一代AIPC RTX Spark PC，采用ARM系CPU，算力与内存大幅提升，有望成为本地长期运行Agent载体，带动PC换机周期。
• 受益标的：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology、ARM、Intel、联想集团。

先进封装与设备需求

• 异构集成驱动先进封装设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单。
• HBM：三大存储巨头已进入HBM4量产阶段，预计2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为532/648/748台。
• 逻辑芯片：英伟达等核心AI芯片采用2.5D集成方案，预计2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为120/140/168台。
• 受益标的：ASMPT。

港股周度更新

• 恒生指数下跌0.88%，恒生科技上涨0.09%。
• 港股通成交净额流入197亿元，环比大增。
• 恒生沪港通AH溢价指数上升至119.37，或已触底。
• OpenRouter token调用量创历史新高，国产模型DeepSeek V4 MiniMax M3表现亮眼。

投资建议

• AI硬件：关注“光互联”上游公司（Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology）和PC上游配套（Micron Technology）。
• 先进封装：关注TCB设备核心工具ASMPT。

风险提示

• 芯片研发不及预期风险、产能及供应链风险、监管政策变动、宏观经济增长放缓、地缘政治风险。